鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成（chéng）材料提出（chū）了更（gèng）高的要（yào）求，即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌性好、耐高溫等要求。

鍾淵生產APICAL的製（zhì）造技術是保密的，相關專利技術從未公布，其（qí）製造方（fāng）法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都（dōu）是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯（běn）醚，生產方法（fǎ）為二步法：**步，在高極性溶劑中（zhōng）合成聚（jù）酰胺酸樹脂溶（róng）液(縮聚反（fǎn）應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞（yà）胺化成PI薄膜

日本寧（níng）部興產（chǎn）工業公司在上世紀80年代初研（yán）製成功一種新型線性聚酰亞胺即聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打（dǎ）破了“Kapton”為（wéi）代（dài）表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐（gān），二胺組分是二氨基二苯醚或對苯（běn）二胺，根據二胺結構的不同，把與（yǔ）二（èr）氨基苯醚結合的定位R型，與對（duì）苯二胺結合（hé）的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異（yì）的耐熱穩定性，可滿足光電（diàn）器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要（yào）求，因此主（zhǔ）要應用（yòng）於柔性印刷線路板(FPC)、電（diàn）纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零（líng）件、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫（wēn）粘合（hé）劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研（yán）究，1962年芳香族聚酰亞（yà）胺開始在布法羅試生產，取名（míng）為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商品名（míng）為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型（xíng），到1980年，生產有（yǒu）3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅（fú）寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（bù）（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗（tú）層均勻地鋪展（zhǎn）在聚酯薄（báo）膜表麵，為了（le）實現聚酯薄膜具優異（yì）的防靜電性能（néng）、高透明性、良好的（de）收卷性、良好的後續加工性等性能

其中，KAPTON作為一種極（jí）好的耐高溫柔（róu）性材料，具備優（yōu）良的（de）力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料（liào）的**。截止目前，科研人員已經成功在（zài）KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製作（zuò）柔性光電子器（qì）件鋪平了道路。

我國的聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了一（yī）定的（de）發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模大都比較小（xiǎo）, 且品種單一, 質量水（shuǐ）平低（dī）下,以（yǐ）致國內目（mù）前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜（mó）、耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）以及高強（qiáng）度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不依賴進口。

PEI聚醚酰亞胺（àn）材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較（jiào）好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰亞（yà）胺常被用作金屬（shǔ）電極的（de）柔（róu）性基底。由於不同廠家生產聚酰（xiān）亞胺光刻膠所（suǒ）用的材料和工藝各不相同，不同型號的（de）聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄（báo）膜的性能也（yě）不相同。