聚酰亞胺是分子主鏈中含有酰亞胺結構的有機高分子，具有優良的力學性能、熱（rè）穩定性、耐化學腐蝕性及低介電常（cháng）數，被（bèi）廣泛應用於航天、航空、工（gōng）程材料加工及微電子等領域。由於酰亞胺基團的存在，其剛性較（jiào）高，導致（zhì）聚酰亞胺自身脆性大、加工性能差、流動性和韌性較差，並且成型加工成本（běn）較高（gāo），一定程度上限製了聚酰亞胺的發展，因此（cǐ）研究人員對PI的研究（jiū）從未間斷。

    為改善聚酰亞胺的韌性、提高加工（gōng）性能，研究人員從不同方麵對聚酰亞胺進（jìn）行改進研究。如：超支化、引入（rù）柔性基團，如醚鍵（jiàn）、羰基等、引入大側基，如芴基、引入非共麵結（jié）構、封端等。還可通過設計新型的二酐或二胺（àn）增強PI的韌性（xìng），提高斷裂伸長率和加工性（xìng）能（néng）。經增韌改性的聚酰亞胺，其分子鏈柔順性提高，製品斷裂伸長率增大，應用領域擴展。

    超支化可提高分支度（dù），降低分子鏈糾（jiū）纏；柔性基團可提高分子鏈的柔順性，增大分子鏈的活動能力；新型二胺、二酐通過不同種（zhǒng）類的組合可合成新性能PI；結構改性，可減弱分子鏈的規整度，減（jiǎn）少分子鏈間的共軛，也可以提高聚合物的韌性。

    超支化（huà）可設計（jì）分子鏈（liàn）的形狀，在分支上引入特定官能團，有效地調控分支度，提高其韌性；在聚（jù）酰亞胺主鏈中引入柔性鍵或柔性基團，可降低主鏈剛性，提（tí）高（gāo）製品的（de）斷裂伸長率；研究（jiū）人員設計的新型二胺、二酐通過不同種類的組合，可生產出不同性能的（de）PI，也可達到增韌聚酰亞（yà）胺的（de）目的；引入不對稱結構或基團可以降低苯環與聚酰亞胺分子鏈的共軛，降低分（fèn）子鏈的剛性（xìng），提高韌性（xìng）。目前（qián），國內外對高韌聚酰亞（yà）胺研究較薄（báo）弱，專（zhuān）門以增韌PI的（de）研究較少，且提高幅度較低，仍存在改進之處。

在未來增韌研（yán）究中可從以下３個方麵入手：

（１）超支化與柔（róu）性基團結合（hé），在分支上接入盡可能多的醚鍵、羰基等柔性基團，**化利用超支化引（yǐn）出來的分支；

（２）超支化與二（èr）胺、二酐結合，將更多的支鏈引入（rù）到二胺、二酐上，生產超支化二（èr）胺或超支化（huà）二酐，再以此製備（bèi）出高韌性的聚酰亞胺；

（３）設（shè）計新型二（èr）胺或二酐，將非（fēi）對稱結構或柔性基團引入二胺或二酐，製備高斷裂（liè）伸長率的聚（jù）酰亞胺。