目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚（jù）酰亞胺體係製備低介電複合材料已成為（wéi）新（xīn）的研究熱點。利用原位分散（sàn）聚合法（fǎ）製備（bèi）了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為（wéi）2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

目（mù）前達邁科技公司具有兩種PI薄膜常規（guī）品種（zhǒng）(TMT-TH型（xíng）與TMT—TL型)，其中新開發的TMT—TL型PI薄膜，在（zài）抗張強度、延伸（shēn）率（lǜ）、尺寸穩定性等方（fāng）麵都優（yōu）於TMT—TH型PI薄膜（mó）

中國台灣地區聚酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦新（xīn）竹電子廠，達邁科技

聚酰亞胺的製備通常采用的是二步縮聚法. 反應通常分為兩步, 先將二酐和二胺在非質子極性溶（róng）劑中進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用（yòng）PAA 溶液進行熱亞胺化得到PI. 其中（zhōng）, PAA 轉化為PI 的過（guò）程是決定PI 最終結構性能的主要因素, PAA 去（qù）溶劑（jì）的溫度對PI 薄膜的拉伸強度有一（yī）定（dìng）的影響

近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產、的新（xīn）應用使得新（xīn）型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄膜在工（gōng）業（yè）發展上扮演著越來越重要的角色

聚酰亞胺(PI)是以（yǐ）酰亞胺環（huán）為結構特征的雜環高分子（zǐ）材料，其薄膜（mó）產品是目前世界上性能較好（hǎo）的絕緣薄（báo）膜材（cái）料之（zhī）一，同時也是製約我國發展高新技術產業的三大瓶頸關鍵性材料之一，具有巨大的商業價值，深遠的（de）社會意義及重要的戰略意義

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡（jiǎn）稱PI薄膜,是世界上**的絕緣類含十分穩定的芳雜環結構單元,因而此類（lèi）薄膜具有較高的（de）熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹係數（shù）,適宜的彈性、耐介質性等其他高分子材（cái）料無可比（bǐ）擬的優異性能,被譽為“黃（huáng）金（jīn）薄膜（mó）”

聚（jù）酰（xiān）亞胺薄膜的拉伸強度（dù）先隨升溫時（shí）間的增大而提高，到達一個**值後，又（yòu）隨升溫時間的增大（dà）而減小．升溫太（tài）快，則可能造成酰（xiān）亞胺環化的不完全；升溫太慢，可能發生PAA分子鏈的（de）降解。

早期聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜（mó）產品性能和外觀質量較差，特（tè）別是厚度（dù）均（jun1）勻性、色差、熱收縮率、熱（rè）膨脹係數、拉伸強度、模量及吸水（shuǐ）率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時由於液膜在流涎烘箱內承（chéng）受的熱量和風量分布（bù）不均勻，導致所得（dé）自支撐（chēng）PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄膜外觀質量較差。

聚（jù）酰（xiān）亞胺(PI)薄膜具有優越的物理機械性能、熱穩定性能和介電性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微（wēi）電子（zǐ）等行業，如作為介電空間層、金屬箔的（de）保護層（céng）和基層。但PI薄膜表（biǎo）麵光滑，表麵活化能低（dī），因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。