亞胺化速率變化的過程，同時伴隨著酰胺酸的（de）降（jiàng）解、酰（xiān）胺酸和酰亞胺（àn）並存，影響聚酰（xiān）胺酸的拉伸強（qiáng）度和其（qí）它各項性能。去溶劑的過程是PAA溶液在一定溫度下去除部分（fèn）溶劑後（hòu），得到含有少（shǎo）量溶劑的（de）PAA膜．去（qù）溶劑是在較低溫度(80～150℃)下進行，在此溫度範（fàn）圍下，PAA尚未發生（shēng）環化．熱（rè）亞胺化的過程是PAA膜在較高溫度下進行環化脫水，進一步轉化為PI薄膜的過程．去溶劑及熱亞胺化的升溫速率對（duì）聚酰亞胺薄膜（mó）的拉伸強度都有（yǒu）一定的影響．本實驗采（cǎi）用連續升溫法測（cè）定去溶劑及熱亞胺化的升溫速率．設定（dìng）起始溫度為室溫25℃ ，在一定的時間後分別升溫到350℃ ，保溫（wēn）10 min．升溫時間分別（bié）設定為20、30、40、50和60 min，最後得到的PI薄膜的拉伸強度隨（suí）時間變化曲線。

  聚酰亞（yà）胺薄膜的拉伸強度先隨升溫時間的增大而提高，到達一個**值後，又隨升溫時（shí）間（jiān）的增大（dà）而減小．升溫太快，則可能造成酰亞胺環（huán）化的不完全（quán）；升（shēng）溫太慢，可（kě）能發生PAA分子鏈的降解。因此，**的升溫時間為40 min，也（yě）就是，升溫速（sù）率為8℃／min時，聚酰亞胺薄膜（mó）的拉伸強度**。

  去溶劑後，溶（róng）劑N，N一二甲基甲酰胺(DMF)大量揮發，得到溶劑含量約為28 左右的PAA膜．將去溶劑後的PAA膜進（jìn）行熱亞（yà）胺化．熱亞胺化的起始溫度（dù）為90℃ ，以8℃／min的速率升溫到（dào）最終亞胺化（huà）溫度．最終的亞胺化溫度分別設為350、375、400℃ ，達到**溫度後保溫時間為10、30或者60 min．升到**溫度主要是發生2次化學轉化和交聯，使薄膜強度、彈性、模量增加．測定製得的PI薄（báo）膜的拉伸強度（dù）與**亞（yà）胺化溫度的關係。

  最終熱亞胺（àn）化溫度為375℃時，PI薄膜拉伸強度**．在400℃下保溫較長時間（jiān），則聚酰亞胺薄膜開（kāi）始（shǐ）發生熱解。因此，固定熱亞胺（àn）化（huà）**溫度為375℃ ，比較保溫時間對PI膜拉伸強度的影響，保溫時間（jiān）為30 min時PI薄膜強度**．因此，熱（rè）亞胺化（huà）的（de）**溫度為375℃ ，保溫時間為30min．