聚酰亞胺（àn）(PI)薄膜為高耐熱高分子材料，早年是美蘇兩同為發展（zhǎn）太空航空器所研（yán）發的材料，經過40多年的發展（zhǎn），已經成為（wéi）電（diàn）子、電機（jī）領域重（chóng）要的原料之（zhī）一，應用於鐵路機（jī）車牽引、石油T業（yè）潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等使用條件與環境惡（è）劣場合的電機（jī）絕（jué）緣，還廣泛應用（yòng）於高溫（wēn）電纜、消費電子產品、核電站、太陽能光伏和風能，以及國防軍工、原子能工業（yè）、寧宙空間技術等方麵。

  隨著科技日新月異的進步與工業（yè）技術的蓬勃發展，PI薄膜除具有符（fú）合各類產品的物性要求外（wài），還需具有高強（qiáng）度、高韌性、耐磨耗（hào）、耐（nài）高溫、防腐（fǔ）蝕等特殊性能，能符合輕、薄、短（duǎn）、小的沒計要求。近（jìn）來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產、的新應用使得（dé）新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄膜在工業發展上扮演著越來越重要的角色。

  聚酰亞胺是一種含有酰亞胺基的高分子材料，其主由雙（shuāng）胺（àn）類及雙酐類反（fǎn）應聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子（zǐ），再塗布成薄膜經過（guò）高（gāo）溫亞胺化脫水（shuǐ）形成。目前，國（guó）外PI薄膜主要製造廠商（shāng）均利用化學催化劑的組合開發出聚酰胺酸的脫水反應即化學環化法加工製造，不僅生產效率可達經濟（jì）規模，產品的物性也（yě）比傳統的加熱環化法好。

  2012年全球各大（dà）PI廠都陸續宣布（bù）擴產計劃，日本Kaneka於2012年4月宣布在西（xī）亞興建新增產能達600噸的PI廠，同時計（jì）劃2016年前投資80億（yì）日元左右以進一步提高產能；莢 劄邦2012年7月宣布改造其俄亥俄州工廠現有生產線，新增產能400噸。

  由於PI的優異物性與薄膜狀優勢，應（yīng）用範（fàn）圍較廣。FPC有通（tōng）用型和特殊應（yīng）剛之分以搜有不同的高低等級，因此PI除淺黃色，還有黑、 及透明等顏色，例如CCD模（mó）塊耍（shuǎ）求高像素，要求不反光的黑色，也有廠家指定顏色做為產品的企（qǐ）業標識。

  根據應用在不同的（de）終端（duān）電子產品，PI膜厚度可以分為0．3 mil、0．5 mil、l mil、2 mil、3 mil及以上。其中手機、相機等手持式電子產品使用0．5 mil或以下更薄的PI，一般電子產品、汽車和覆蓋膜使用1 mil厚的Pl，補強板則使（shǐ）用較厚的PI。

  在材料（liào）業，PI產業需要高技術、高（gāo）投資，其產業市場具有（yǒu）獨占性特點，迄（qì）今為止（zhǐ）全球僅少數廠商壟斷此市場，目前PI膜主要生產商包括Dupont(杜邦)、Kaneka(鍾（zhōng）淵化學（xué）)、韓（hán）國SKC、Ube(宇部興產)等，市場占有率分別為38％ 、30％ 、12％及12％。2010年PI薄膜市場規模約為7 000噸(以1 mil產出能力換算)，年產值68億元。201 1年全球年產能約8 700噸，年產值約82億元，在過去11年的發展曆（lì）程中（zhōng），全球PI薄膜產值年增長率約10％～15％。

  近來隨著IT產業的發展及各種器材的小型化及輕量化，PI膠片需求量（liàng）急劇增（zēng）長，到201 5年市場規模有望達到10 000噸，年產值約（yuē）110億元。業內人七表示PI薄膜年均增長率預汁將達到10％以上，從區域角度來說，韓國及中罔市場（chǎng）預計會增長15％以上。