一類是（shì）以美（měi）國（guó）杜（dù）邦公司（sī）為代表的牌號為Kapton；另一（yī）類是日本宇部公司為代（dài）表的BPDA／ODA聚酰亞胺薄膜。目前已開發了透明聚酰亞胺和光導用聚酰亞胺薄膜，它們可用（yòng）於印刷線路基（jī）板（bǎn）、電磁線等。同時由於聚（jù）酰亞胺良好的絕緣性，可作為電工絕緣材料

杜（dù）邦公司最初的商品是Kapton型（xíng）薄膜，即均苯型熱固性聚（jù）酰亞胺薄膜，占據（jù）世界市場份（fèn）額**約70％ 。隨後，除均苯型熱固（gù）性聚酰亞胺外，還出現了多種類型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺等。如熱（rè）塑性、可溶性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等

聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類重要（yào）的航（háng）天電子器件用絕緣材料（liào）。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力學性能以及聚酰亞胺材料的（de）耐高溫與高（gāo）絕緣特性，因（yīn）此在電工、電子產（chǎn）品中廣泛用作電子元器件（jiàn）的漆包（bāo）線漆與（yǔ）浸漬漆等。

隨著科學技術的不斷發展, 尤其是近年（nián）來IT、微電子領域的高速發展, 對聚酰亞胺的性能要求也越來越高（gāo）, 其應用也將越來越廣泛。今後應該積極開（kāi）展新合成工藝路線的（de）研究和開發, 重視發展原（yuán）料產業, 除（chú）了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯（běn）酐為起始原料的係列二酐也是有待開發的市場

2013年3月11日（rì）丹邦科技發布定增預案修訂版，公（gōng）司擬以不低於11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股，募資6億元，扣除發行費用後全部投入“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化” 項目。

丁孟賢是國內最早（zǎo）從事聚（jù）酰（xiān）亞胺研究的科技人員之一。他開辟的以氯代苯酐為共同原料合成一係列四酸二酐及聚酰亞胺的路線，實現了以鄰二甲苯氯代，空氣氧化（huà）為氯代苯酐，最後以蒸餾法（fǎ）分離（lí）,獲得高純度（dù）3-和4-氯代苯酐的中試（中試是中間性試驗的簡稱，是科技成（chéng）果向生產力轉化的必要環節）

聚酰（xiān）亞胺己有四五十年的發展曆史, 因其在性能（néng）和合成上的突出特點, 不論作為結構材料還是（shì）功能材料己被充分認識（shí）, 研究（jiū）應用比較（jiào）廣泛。

聚（jù）酰亞胺薄膜在2003年全球（qiú）性供不應求，因此國外不（bú）少企（qǐ）業到中國來（lái）尋找薄膜的貨源。我（wǒ）國的薄膜作為壓敏膠帶的基材和電氣絕緣（yuán）材料（liào）還是可用（yòng）的。又因我們的價格（gé）僅為國外薄膜的二分之一左右，客戶（hù）還是具有一定的興趣

聚酰亞胺也一樣，新品種、新技術、新工藝的不斷開發以適（shì）應新的要求。聚（jù）酰亞胺發展的動（dòng）向可歸納

聚酰亞胺是（shì）一種新型耐高溫材料（liào），在-200~300℃下能長期使用，Park 等將凝膠聚合物聚（jù）酰亞（yà）胺 塗層到鈷酸鋰正極材料表麵，所得正極材料能為電池提供更高的比容量