以均苯四（sì）甲酸酐(PMDA)、間苯二胺(m-PDA)為單（dān）體製備出高黏度的聚酰胺酸(PAA)，然後采（cǎi）用（yòng）環氧基多麵體低聚倍半矽氧烷(POSS)並輔以2-乙（yǐ）基-4-甲基咪唑固化劑對碳纖維(CF)進行表麵處理，再將其（qí）與已製備（bèi）的PAA經載（zǎi）玻片塗膜高溫固化製（zhì）得聚酰亞胺/碳纖維(PI/CF)複合材料，通過FIIR、拉曼（màn）光譜、XRD、SEM研究了改（gǎi）性碳纖維對PI/CF複合材料性（xìng）能的（de）影（yǐng）響。研究表明：POSS的接枝改性增加了CF表麵的粗糙度和無（wú）序程度，固化劑2-乙基-4-甲（jiǎ）基（jī）咪唑的加入進一步促進了接枝（zhī）過程，大量（liàng）POSS接枝並（bìng）固化於CF表（biǎo）層，使CF表層粗糙度進一步增加，進而（ér）改善了CF與PI基體的界麵（miàn）黏合力和相容性。

  拉曼光（guāng）譜研究表明，改性前後CF拉曼光譜經分峰擬合得到的具體參數，塗覆改性（xìng）後CF的R 值有所提升，從2.57提升到2.91，以咪唑作為促進劑處理後R 值提升至3.18，提升了23.7%。La值從1.71 nm降至1.38 nm。力學性能分析表明（míng），相比接（jiē）枝前的CF，接枝處理可明顯提高PI/CF複合材料的力學性能（néng），添加3%CF並以POSS塗覆處理（lǐ），拉伸強度和彈性模量分別較改性前提（tí）升了11.1%和6.1%，而塗（tú）覆（fù）POSS並輔（fǔ）以咪唑固（gù）化促進劑改（gǎi）性後（hòu）拉伸強度和彈性模量（liàng）分別較改性前提升了24.3%和12%，但是斷裂伸長率卻（què）有所下降。

  聚酰亞胺(PI)是分子鏈中含有酰亞胺環(—CO—NH—CO— )的一（yī）類（lèi）聚（jù）合物的統稱，因為其分子主鏈（liàn）結構上存在芳環（huán）和雜環而具有（yǒu）優異的耐高溫性能和化學穩定性，熱性能（néng）優異，同時PI薄膜（mó）具有優異的力學性能和耐（nài）輻射、耐溶（róng）劑性，因而得到（dào）廣泛應用。但（dàn）是分子鏈中含有大量的苯環結構也使其（qí）較難結晶，同時（shí）也嚴重影響了PI薄膜和PI複合材料聚集態有序結構的形成和控製，進而會影響製品的性能。

  目前，通常采用有機或者無機粉體雜化來改善PI的（de）聚集態結構，常用的無機（jī）材料包括二氧化矽、蒙（méng）脫土、滑石粉等，而碳纖維(CF)以其高比強度、耐磨損、耐疲勞（láo）、熱膨脹（zhàng）係數小以及自潤滑等優異性能成為重要的增強材料之一。然而由於 CF表麵較為光滑並呈化學惰性（xìng），因此與基體之間的黏結性（xìng）較差，故而有必要對其進行表麵處理。目前對CF的表麵改性多使用氧（yǎng）化刻蝕法（fǎ），同時還（hái）有偶聯劑塗層、表麵沉積以及等離子體處理和稀土處理（lǐ）等技術（shù），常規（guī）CF改性盡（jìn）管（guǎn）效果明顯，但是（shì）改性（xìng）過程相對難以控製，同時也會在一定程度上降低纖維的強度。多麵體低聚倍半矽（guī）氧烷(POSS)具有以Si—O—Si鍵（jiàn）為無機骨架的（de）中空籠形結構，環氧基（jī）POSS中的Si原子分別連接（jiē）反應（yīng）性（xìng）的長鏈環氧基（jī）和惰（duò）性（xìng）基團（籠（lóng）狀結構），其中的（de）惰性基團可以改（gǎi）善（shàn）POSS和基體之間的相容性（xìng），反應性基團（tuán）則可實現其與填料之間的化學鍵合作用，從而起到化學接（jiē）枝的作用。以表麵塗（tú）覆的方法用POSS改性（xìng）CF的研究已有報道，但是（shì）以咪唑固化促進劑協效POSS改性CF的研究較（jiào）少。