聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗（tú）以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等（děng）製（zhì）成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防（fáng）輻（fú）射等優（yōu）異性能，電氣絕緣達到H級。

目前,壓敏膠類型有很多,一般要根據藥（yào）物在壓敏膠基質中的溶解度、分散係數（shù）和滲（shèn）透係（xì）數來選擇各種壓敏膠。

高質量（liàng）的薄膜是薄膜器件設計（jì）和應用的基礎，然而薄膜的質量（liàng）很大（dà）程度上取決於製備技術（shù）和製備（bèi）工（gōng）藝條件參數，製備（bèi）技術主要分為物理方法和化學方法

保護膜通常（cháng）是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳（fāng）雜環結構所形成的共軛體係、階梯及半階（jiē）梯鏈結構，使其分子鏈具有很強的剛性（xìng）、分子鏈段自由旋（xuán）轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度（dù）、較高的熔點或軟（ruǎn）化點，從而難（nán）溶解於有機溶劑且在普通加工溫度下（xià）呈現不熔化或不軟化的性（xìng）能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍（wéi）的擴展

聚酰亞胺由四酸（suān）二（èr）酐和（hé）二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓（náo）性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗（tú）覆法及壓合法。對於（yú）塗覆法而言，其很容易製作得到PI基材較厚且（qiě）粘接強（qiáng）度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺（àn）是（shì）優良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕（jué）緣是很有價值的技術。

所謂複合型（xíng）技術措施（shī），主要（yào）是在PI薄膜表麵塗覆具（jù）有抗（kàng）原子氧特性的塗層，或者將某（mǒu）些抗原子氧金屬（shǔ）或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕（shí）的目（mù）的

杜邦電路及（jí）包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰（xiān）亞胺薄膜已工程化應用於無定形矽（a - Si）模（mó）塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能（néng）光（guāng）伏應用（yòng）的兩個關鍵產品