聚酰亞胺具有高的熱穩定（dìng）性、高的絕緣性、低的介電常數以及（jí）優良（liáng）的機械強度而應用於集成電路。尤其是光敏聚（jù）酰亞胺，不但（dàn）可以大大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作的圖形質量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發（fā）揮著越來越重要的作（zuò）用。為了提高其粘接強度，對PI薄膜的（de）表麵改性具有重要的（de）意義

經過引進、消化（huà）和吸收，國內對耐電暈聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）的研究已有了很大的進展（zhǎn），目前國內耐（nài）電暈聚酰亞胺薄膜的（de）製備技（jì）術已走出實驗（yàn）室，向產業化階（jiē）段邁進

導體上采用（yòng）塗膜保護的稱為保（bǎo）護(覆蓋)層（céng）(cover lay)，采（cǎi）用印刷樹脂或（huò）者層壓幹膜覆蓋導體（tǐ）的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐（nài）折性等（děng）

手性聚酰亞胺是指由（yóu）手性分子作為單體製備（bèi）的聚酰亞（yà）胺，由手性單體的單一對（duì）映體（tǐ）製備的聚（jù）酰（xiān）亞胺通常表現出旋光（guāng）活性，由消旋體製備（bèi）的聚酰亞胺不具（jù）有光活性)事實上，對手性高分子，包括（kuò）手性聚酰亞胺的研究，主要（yào）針對的是具有旋光活性的高分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知（zhī）

聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的二（èr）元酐和二元胺合成，也可用帶（dài）酰亞胺環的單體（tǐ）縮聚獲得，其（qí）在合成上具（jù）有多種途徑（jìng），因（yīn）此可以根據（jù）各種應用（yòng）目的進（jìn）行選擇

聚（jù）酰亞胺所具有的耐熱性及耐低溫（wēn）性（xìng）。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的一個性能（néng）之一，一（yī）般來說，聚（jù）酰亞胺可（kě）以承受500度（dù）以上的高溫

PI超薄膜在微（wēi）電子封裝領域中（zhōng）的另外（wài）一個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚（jù）酰（xiān）亞胺分類方（fāng）法很多，按化學組成（chéng）可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰（xiān）亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實（shí）用性很差，所以我們一般（bān）所說的聚（jù）酰亞胺是（shì）指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性可把其分為熱（rè）塑性聚酰亞胺和熱固性（xìng）(縮合型)聚酰亞胺。