除了FR4電路（lù）板和陶瓷電路（lù）板之外，還有一（yī）些特殊的應用采用柔性的導電材料，例（lì）如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑（sù）料為聚酰亞胺，市麵上常見（jiàn）的品牌（pái）為杜邦公（gōng）司的Kapton

在基板表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜（mó），以滿足太陽電池與基板間的（de）電絕緣（yuán）要求。剛性（xìng）基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有（yǒu）一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點。

將增強（qiáng）材（cái）料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅（tóng）箔，經熱（rè）壓而成的一種板狀材（cái）料（liào），稱為覆銅（tóng）箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作（zuò）印製電（diàn）路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐（nài）高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能的熱固性樹（shù）脂。然而，未經改性的均聚物具有高的交聯和高的結晶性（xìng），因此脆性較大，從而限製了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工藝（yì）發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經曆（lì）膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過（guò）孔和銅箔（bó）處理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好（hǎo）的電路原（yuán）理（lǐ）圖，設計、製成印（yìn）製線路、印製元件或兩者組合的導電圖（tú）形的成品板，稱為印製電（diàn）路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔（bó）是製造覆銅板的關鍵材料，它（tā）必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱（chēng）雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚度（dù）有1.0、1.5、2.0mm三（sān）種

聚酰（xiān）亞胺（àn）用於（yú）製備塗（tú）料是其最早的應用，該（gāi）類（lèi）物（wù）質在塗料中主（zhǔ）要用作（zuò）漆包線絕緣（yuán）塗料。漆（qī）包線絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅（tóng）線、合金線（xiàn）及玻璃絲包（bāo）線外層，提高和穩定漆包線的外層

聚酰亞胺（àn）絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在（zài）長時間負載(25000小時)下可用（yòng）到250℃的溫度，在短（duǎn）時負載下甚至（zhì）可（kě）用（yòng）到500℃左右的溫度。另外，聚（jù）酰亞胺絕緣薄膜是不（bú）可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣（yuán）及外包封（fēng），電線電纜接頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選（xuǎn）用有機矽壓敏膠，以玻璃（lí）布、聚四（sì）氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶（dài）