塗（tú）料（liào）將聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液塗布於電（diàn）線、金屬板、金屬機件（jiàn）上，再加熱轉化為聚酰亞胺。

製作超高頻（pín）電子標簽．一般使用簽帶粘貼法，該方法可以直接把導電油墨印刷在電子標簽麵材的背麵，但還有兩種不同的形式

對（duì）於同步的（de）轉子（zǐ）繞組來說，隻要轉（zhuǎn）子繞（rào）組不是“無刷（shuā）”型式(即需（xū）要的直流電是由轉（zhuǎn）子上一個輔助繞（rào）組感應的交流電經過整（zhěng）流得到)的，就需（xū）要（yào）集電環承（chéng）載正負極之間的（de）直流電，繞線式感應電機轉子也需要集電（diàn）環

Kapton膠帶又稱聚酰（xiān）亞胺膠帶或金手指膠帶，顏色（sè）為琥（hǔ）珀色。它以聚酰亞胺（àn）薄膜為基材，單麵塗布（bù）高性能有機矽壓敏膠，短期耐溫性300℃，一般耐溫性260℃。

杜邦公司在亞洲的銷售額已占24％，一些新產品（pǐn）市場正在拓展，如與台灣RiTdisplay公司合作開拓有機發光（guāng）二極管(OLED)市場

聚酰亞胺(PI)是（shì）熱固性耐高溫芳雜環塑料，可以製成薄膜、增強塑料、軟質（zhì）印製（zhì）線路板、模壓品（pǐn）、泡沫塑料（liào）等產品，也是一種價格昂貴、數量較少的塑料。

苯型聚（jù）酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用（yòng）溶液縮聚方法合成出其前體聚酰（xiān）胺酸(PAA)。然後，再經脫水環（huán）化製成聚酰亞胺樹脂薄（báo）膜。

聚酰亞胺薄膜具有實用的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞（rào）1／4英（yīng）寸的（de）心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強度（dù）為4,500磅（páng）／平方英寸．室溫（wēn）下的機械性能相當於聚脂薄膜的機械性能。

電子（zǐ）級聚酰亞胺樹脂越來越受到廣泛的重視。聚酰亞胺樹脂主要用於IC芯片表麵的鈍化、高密度封裝器件的應（yīng）力緩衝內塗層，多層金屬互連結構和MCM封裝的層間介電絕緣（yuán）材料

黑色聚酰亞胺薄膜，主要用於製作FPC和鋰電池連接片的覆（fù）蓋膜，包裹軟包鋰電池（chí）的黑色標簽、無線充電（diàn）線圈的絕緣保護、中型以上（shàng）揚聲器的音（yīn）圈骨（gǔ）架和一些膠帶用（yòng）途等（děng）