電子級聚酰亞胺樹脂越來越受到廣泛的重視。聚酰亞（yà）胺樹脂主要用於IC芯片（piàn）表（biǎo）麵的（de）鈍化、高密度封裝器（qì）件的（de）應力緩衝內塗層，多層金屬互（hù）連結構和MCM封裝的層間介電絕緣材料。

(1)PMDA—ODA聚酰亞（yà）胺

這類材料以杜邦公司的Kapton為代表，是目前在電子（zǐ）工業中應用曆史最長、應用範圍最廣的PI材料。這（zhè）類材料具有十分優異（yì）的耐（nài）熱性能、機（jī）械（xiè）性能（néng）、耐溶劑性能與（yǔ）金屬材料或（huò）自身良好（hǎo）的黏（nián）結性能（néng）、較低的膨脹係數和介電常（cháng）數等。此外，這類材料在成本與價（jià）格上的優勢也（yě）是其能夠得到（dào）廣泛應用的主要因素。

(2)BPDA—PDA聚酰（xiān）亞（yà）胺

這類聚酰亞胺材料是為了克服PMDA—ODA材料熱應力較高的缺陷而（ér）開發的（de）。日本Ube公司首先推出BPDA-PDA薄膜（mó）材料，隨後日立公司推出聚酰亞胺前體溶液，杜（dù）邦公司也發展了類似材（cái）料。

(3)BTDA基聚酰亞胺（àn）

BTDA可與多種二（èr）胺製備PI，其特點在於由其製備的PI與基（jī）體材料和自身具有良好的黏附性。高（gāo）溫下，BTDA中的羰基易形成雙自由基，如果這個溫度高（gāo）於其玻（bō）璃化轉變（biàn）溫度，則可（kě）能會發生交聯，從而導致材料性能的劣化。

另一類重要的BTDA基PI材料為National Starch公司開發的Thermid係列材料（liào）。這是一類苯乙（yǐ）炔封端的熱固性PI材料（liào），其前體溶液為異酰亞胺。異酰亞（yà）胺在轉化（huà）為酰亞胺的過程中不釋放出小分子，並且（qiě）由於其相對分子質量低，可（kě）以實現非常好的平坦化效果（guǒ）。這類材料另一個突出的（de）特點在（zài）於其與基體材料、自身以及其他PI材料都具有（yǒu）十分優異的黏結性能，這使其成為優良的IC封裝材料。IBM公司已成功將其應用於多芯片組件(MCM)產品（pǐn）中。