隨著科學技術水平的（de）高速發展，人們對電子（zǐ）裝置的小型化、高精密性提出了越來越高（gāo）的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱（chēng）“撓性（xìng）覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電（diàn）路在此方麵正起著越來越（yuè）重要的（de）作用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數分為單麵板．雙（shuāng）麵（miàn）板．多層板。三層板(3L—FCCL)由（yóu）銅（tóng）箔、聚酰（xiān）亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為（wéi）環氧樹（shù）脂型（xíng）或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰（xiān）亞胺是美國孟山（shān）都公司於1967年首先實（shí）現（xiàn）丁業化生產（chǎn）的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院於1978年開始研製

熱（rè）塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加（jiā）工成型，不用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由於加工過程中無揮發性副產物產生，因而可以得（dé）到幾乎無氣孔的粘接件。由於（yú）它是（shì）熱塑性的（de），通常能溶予某些溶劑中，與縮合型（xíng）聚酰亞胺相比（bǐ），熱塑性（xìng）聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普遍采用有三（sān）類不同的工藝法。即塗布法(又稱（chēng）為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工（gōng）藝法是當前或今後的主流工（gōng）藝法，現在還是很難確定。目（mù）前在采（cǎi）用製造工藝法的傾向上，世界各個地區有所差異：日（rì）本及亞洲地區以采（cǎi）用塗布法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法。

商品化PI薄膜材料的（de）兩（liǎng）步製備工藝是由實（shí）驗室合成技術擴展而來的，包括（kuò）：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞（yà）胺材料的玻璃化溫（wēn）度小（xiǎo）於300℃，則使用一步直接熔融擠出（chū）或（huò）熔融聚合的方法（fǎ）來製備薄膜應該是（shì）可能的．遺憾的是（shì）這方麵的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒（méi）有製備出可（kě）供微電子封裝用的薄膜材（cái）料（liào）

新（xīn）材料降低成本例如采用高效、低成本（běn）的（de）聚合物厚膜法（fǎ）製造撓（náo）性電路（lù）板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜（mó）法電路板是銅（tóng）聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜電路（lù）板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱P1)薄（báo）膜，是（shì）製造撓性CCL的重要的基體材（cái）料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯（běn）醚縮聚而（ér）成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或印刷線路（lù）板，簡稱印製板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和製造（zào）出導電圖形的組裝板。印製電路板材料是在絕（jué）緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板