隨著科學（xué）技術水平的高速發（fā）展，人們對電子裝置的小（xiǎo）型化、高精密性提出了越來越高（gāo）的要求。用撓性覆銅（tóng）箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印（yìn）製電（diàn）路在此方麵正起著越來越（yuè）重要的作用。

撓性印（yìn）製電路板的性能特點

撓性（xìng）覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數（shù）分為單（dān）麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由（yóu）銅箔、聚（jù）酰（xiān）亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸（suān）酯粘接劑。

酮酐型聚酰（xiān）亞（yà）胺是美國孟山都公司於1967年首先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄（è）普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工（gōng）研究院於1978年開始研製

熱塑（sù）性聚酰亞胺（àn）可用加工熱塑性塑料（liào）的方法去（qù）加工成型，不用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由於加工過程中無揮（huī）發性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣（qì）孔的粘接件。由於它是熱塑性的（de），通常（cháng）能（néng）溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞（yà）胺相比，熱（rè）塑性聚酰亞胺有較低的tg。

二層型（xíng）FCCL製造，現在普遍采用（yòng）有三類不同的工藝法。即塗布（bù）法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍（dù）法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造工藝法的傾向上，世界各（gè）個地區有所差異：日本及亞洲地區以采用塗布法為多數。而在美國大部分FCCL生（shēng）產廠則采用了濺（jiàn）射法／電鍍法。

商（shāng）品化PI薄（báo）膜材料的（de）兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極（jí）性（xìng）溶劑如NMP中製備（bèi）聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺（àn）化過程（chéng）。如果聚酰亞胺材料（liào）的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來製備薄膜應該是可（kě）能的．遺憾的是這方麵的研（yán）究至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低成本例（lì）如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚（jù）合物厚膜法電路板（bǎn）是銅（tóng）聚酰亞胺薄膜電路板價（jià）格的1／10；是剛性電路板價格（gé）的1／3～1／2

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性（xìng）CCL的重要的基體材料。它是（shì）由均苯四酸二酐（gān）和（hé）二氨基苯醚縮聚而（ér）成樹（shù）脂，再通過（guò）流延（yán）法或拉伸法（fǎ）而製成

印製（zhì）電路板(printedcircuit board，PCB)又稱（chēng）印製線路板或印刷（shuā）線路（lù）板，簡稱印製（zhì）板，是（shì）指在（zài）絕緣基板上，有選擇地加工和製造出導電圖（tú）形的（de）組裝板。印製電路板材料是在絕緣（yuán）基板上（shàng）覆（fù）以金（jīn）屬銅箔的覆銅（tóng）板