隨著科學技術水平的高速發（fā）展，人（rén）們對電子裝置的（de）小型化、高精密（mì）性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板（bǎn）”)為材料製造出來的撓性印製電路在此方麵正起著越來越重要的作用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性（xìng）覆銅（tóng）合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金（jīn）屬層的層數分（fèn）為（wéi）單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘（zhān）結膠構成。粘結（jié）膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮酐型（xíng）聚酰亞胺是美（měi）國孟山都公司（sī）於1967年首先實現丁業化生產的（de），牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公司義（yì）研（yán）製（zhì）了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院於1978年開始研製

熱塑性（xìng）聚酰亞胺可（kě）用加工熱塑性塑（sù）料的方（fāng）法（fǎ）去加工成型，不用其（qí）酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺（àn）形式加工。由於加工過程中無揮發性副產物產生（shēng），因而可以得到幾乎無氣孔（kǒng）的粘接件。由於它是熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相（xiàng）比，熱塑性聚酰亞胺有（yǒu）較低的tg。

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓（yā）法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現在（zài）還（hái）是很難確（què）定（dìng）。目前在采用製造工藝法的傾向上，世界各個地區有所差異：日本（běn）及亞洲地區以（yǐ）采用塗（tú）布法為多數。而在美國大部分FCCL生產（chǎn）廠（chǎng）則采用了濺射法／電（diàn）鍍法。

商（shāng）品化（huà）PI薄膜材料的兩（liǎng）步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來（lái）的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如（rú）果聚（jù）酰亞胺材料（liào）的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔（róng）融聚合的方法來製備薄膜應（yīng）該是可能的．遺憾的是這方麵的研（yán）究至今還沒有取得重要的進（jìn）展，也沒有製備出可供微電（diàn）子封裝用的薄膜材（cái）料

新材（cái）料降低（dī）成（chéng）本例如采用（yòng）高效、低成本的（de）聚（jù）合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度（dù）降（jiàng）低成本。聚合物厚膜法電路板（bǎn）是銅聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）電路板價（jià）格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體（tǐ）材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而（ér）製成

印（yìn）製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或印刷（shuā）線路板，簡稱印製板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材（cái）料（liào）是在絕緣基板上（shàng）覆以金屬銅箔的覆銅板