聚酰亞胺薄膜具有實（shí）用的機械（xiè）性能，甚至在低溫下也如（rú）此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗（kàng）張強度為4,500磅／平方英寸．室溫（wēn）下（xià）的機械性（xìng）能相當於聚脂薄膜的機械性能。

電（diàn）子級聚酰亞胺樹脂越來越受到廣泛的重（chóng）視。聚酰（xiān）亞胺樹脂主要用於IC芯片表麵的鈍化、高密度（dù）封裝器件的（de）應力緩衝內塗層，多層金屬互連結構和（hé）MCM封裝的層間介電絕緣材料

黑色（sè）聚酰亞胺薄膜，主要用於製作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的絕緣保護、中型以上（shàng）揚聲器的（de）音圈骨架和一些（xiē）膠帶用途等

除了FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應用采用柔性的導電材料，例如（rú）座（zuò）椅坐墊傳感器，采用集（jí）成了銅導線的（de）柔（róu）性塑料材（cái）料。比較常用的柔性塑料為聚酰（xiān）亞胺（àn），市麵上常見的品牌為杜邦公司的Kapton

在基板（bǎn）表麵需粘貼一層聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板（bǎn）間的電絕緣（yuán）要求。剛性（xìng）基板具有（yǒu）結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點。

銅箔是（shì）製造覆（fù）銅板的關鍵材料，它必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆（fù）蓋在基板一麵（miàn）的覆銅板稱為單麵覆銅（tóng）板，基板的兩麵均（jun1）覆蓋銅箔的覆銅板稱雙（shuāng）麵覆（fù）銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三（sān）種

聚酰亞胺用於製備塗料是其最早的應（yīng）用，該類物質在塗料中主要用作漆包線絕緣（yuán）塗料。漆包線（xiàn）絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線等（děng）各種類型線（xiàn）徑裸體銅（tóng）線、合金線（xiàn）及玻璃絲包線外層，提高和穩定漆包線的外層

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普（pǔ）通”(Kapton)在長時間負載(25000小時（shí）)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到（dào）500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包（bāo）線掛漆（qī）、製作（zuò）玻璃（lí）絲布浸漬（zì）用層壓樹脂和（hé）粘合（hé）劑。

電器絕緣主要是變（biàn）壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐熱時可選用有機矽壓敏膠，以玻璃布、聚四氟（fú）乙烯或聚酰（xiān）亞胺為基材的膠（jiāo）帶

分子設計是以（yǐ）對聚酰亞胺結構與（yǔ）性能的關係、影響聚酰亞胺性能的各種因素、集（jí）成電路對所用聚酰亞胺材料的性能（néng）要求以及聚酰亞（yà）胺薄膜製造工藝等關鍵因素的深刻了解為基礎（chǔ），同時（shí）以已經得到可靠驗證的數（shù）學模型為指導