聚酰亞胺及其製品都具有很（hěn）好的性能，以美國杜邦公司生產的 Kapton薄膜（mó）來（lái）說，在-269~250℃範圍內可長期使用，20℃時斷裂伸長率為80％，抗拉強度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕緣（yuán）性能優良，不溶於任何有機溶劑和油類，稀（xī）酸（suān）也不起作用，而且還有很好的尺（chǐ）寸穩定性

聚酰亞胺( PI)是（shì）最早研發和使用的特種塑料。1908年Bogert和Rebshaw通過4—氨基鄰苯二甲酸酐的熔（róng）融自聚，首次實驗室製備了聚（jù）酰亞胺。

Kapton薄膜是聚酰亞胺作為材料最早開發的產品（pǐn）之一，這就是杜邦公司在20世紀60年代初發展起來的Kapton薄膜除了在美（měi）國俄亥俄州外還在日本與東麗公司合作設廠生產

聚酰亞胺薄膜的商（shāng）品化始（shǐ）於1965年DuPont公（gōng）司大規模生產的Kapton薄膜。之後Kanegafuchi化學工業公司和（hé）Ube工業（yè）公司在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品化

近年來PI 在高階FPC 應用、LED、電子通訊、與（yǔ）光電顯示等相關（guān）產業的新應用機會如（rú）雨後春筍般浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應、用於（yú）品牌手（shǒu）機黑色（sè）聚酰（xiān）亞胺膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品（pǐn）及高導熱（rè）產品、超薄及可電鍍（dù）聚酰亞胺膜產品等

我國對聚酰亞胺的研究開發始於1962年，1963年漆包線問世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目（mù）前為止，我國聚酰亞胺已基本形成開發研究格局， 研發了（le）均苯型、偏酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型（xíng）、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，並得到初步（bù）應用

將得到的聚酰亞胺薄（báo）膜的兩側在Ar／He／H：／O：混（hún）合氣流中以（yǐ）6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等（děng）離子處理，處理過的薄（báo）膜表麵塗以聚酰亞（yà）胺（àn）矽氧烷一環氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下複合得到聚酰亞胺覆銅板

均苯四酸二酐型聚酰亞（yà）胺薄膜廣泛用於鋁線和電纜絕緣（yuán），可減輕質量、縮小體積約30％～50％，用於製作柔性印製電路板和（hé）多股導線的扁平電纜，在兩層PI膜之間疊放多股導線（xiàn）後層壓而成

聚（jù）酰亞胺（àn）(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四（sì）酸二（èr）酐和二氨（ān）基苯醚（mí）縮聚（jù）而成（chéng）樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺是分子結構中含有（yǒu）酞亞胺基團的芳雜環類（lèi）高分子化合物，英文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具（jù）有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐（nài）磨、製品尺寸穩定性好（hǎo）等優點， 但其加工性能較差