近年來PI 在高階FPC 應用、LED、電（diàn）子通訊、與光電顯示等相關產業（yè）的新應用機會如雨後春筍般浮（fú）現，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增（zēng）多，如（rú）：高（gāo）密度軟板應、用於品牌手機黑色聚（jù）酰亞胺膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電（diàn）鍍聚酰亞胺膜產品等。研發使用（yòng）PI 膜（mó）生產撓性太陽能電池和（hé）用於柔性顯示器的透（tòu）明基板（bǎn）。如UBE後續研發重點是光相關材料（LEDEL）與新一代（dài）基（jī）板材（cái）料。

    白色聚酰亞胺薄膜：具有提高LED 的光反射及色源（yuán）穩定性，耐高溫及長時間（jiān）使用不變色，組裝彎折不脆裂，亦不會產生粉屑，增加背光源的質量及穩定性。

黑色聚酰亞胺(PI) 膜：此產品具黑色消光特性(不反光)，對線路的遮蔽性（xìng）高，除了可用在LED 背光源上，亦可用在智能型手機及光（guāng）學相關產品。

    高尺安聚酰亞胺薄膜：由於LED 背光源的應用漸漸往電腦及電視（shì）等中（zhōng）大尺寸發展，背光（guāng）模塊的長度（dù）也隨之增加（jiā），製造加工的難度也會增加，因此需要尺寸安定性（xìng）好的材料。

    超薄型聚酰亞胺（àn）薄膜：聚酰亞胺薄膜（Polyimide；PI）的厚度可薄至0.3 mil，軟板薄型化除了對應用（yòng）產品的輕（qīng）薄化具有貢獻外，更因（yīn）基板的薄型化使軟板的撓曲性獲得改善，依據鍾淵化學（xué）所提供的（de）測試數據，當PI 基材厚度由12.5μm 下降到（dào）10μm 時（shí），其軟板整體撓曲性將提（tí）升40% 。

    聚酰亞胺（àn）透明柔性薄膜：透明的聚酰亞胺柔性薄（báo）膜既（jì）可作為輕巧高（gāo）效的太陽能電池柔性襯底,又能替代玻璃作為新一代（dài）OLED 照明/ 顯示的柔（róu）性襯底。目前（qián）杜邦公司所開發的KaptonPV 係列產品主要是鎖定應用在CIGS 太陽光電， 並規劃研發時程至2012 年（nián）做到Tg＞550℃。

    其他：如三（sān）星移動顯示公司將把TFT 薄膜晶體管置於塑料（liào）基板上（shàng），並使用聚酰亞胺薄膜取代基板（bǎn）上所（suǒ）存有的乙烯基塑料保護層，以此避（bì）免（miǎn）透光率（lǜ）受到（dào）影響。