由於該繞包線對繞包（bāo）搭蓋率的要求非常高，標準中規定的搭蓋率允許範圍上下限隻差（chà）3. 5%，因導體線徑較細，繞（rào）包帶寬度非常小的波動都會造成繞包搭蓋率（lǜ）有很大的波（bō）動，因此（cǐ）對聚酰（xiān）亞胺複（fù）合帶寬度的均勻度有（yǒu）了更高的要求，國內用的絕緣複合薄膜主要是美國杜邦公（gōng）司的產品

聚酰亞胺薄膜在（zài）大型低溫超導磁體線圈（quān）中的應用提高了絕緣層的性能，從而（ér）可以提高HT-7U 托卡馬（mǎ）克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處理方法進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環氧（yǎng）樹脂的粘（zhān）接性能，提高了絕緣（yuán）層的性能。

從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠（jiāo）粘劑、金屬導（dǎo）體層(銅（tóng）箔)和覆（fù）蓋層。撓性板的主體材（cái）料，必（bì）須是可撓曲（qǔ）的絕（jué）緣（yuán）薄膜，作為（wéi）載（zǎi）體它應具有（yǒu）良好的機械和電氣性（xìng）能。常規通用的材料有聚脂和聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜。但應用比較多（duō）的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和開發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常（cháng）用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

有機無機雜（zá）化聚酰亞胺樹脂及其（qí）複合材料的研（yán）究為進一（yī）步提高樹脂基複合（hé）材料的耐熱性能（néng）和長（zhǎng）時熱氧化穩定性（xìng）提供了新的發（fā）展空間（jiān）。今後對於有機無（wú）機雜化聚（jù）酰亞胺樹脂在高溫下的結構演變過程與降解失（shī）效機理尚需開（kāi）展深入研究

以商品聚酰亞（yà）胺（PI）為原（yuán）料，采用相轉化法和化學交聯製備（bèi）了交聯聚酰亞胺耐溶劑超濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃度（dù）、空（kōng）氣蒸（zhēng）發時間、刮膜厚（hòu）度等因素對ＳＲＵＦ膜分（fèn）離性能的（de）影響，分析了各（gè）個因素對膜微觀結（jié）構的影響

聚酰亞胺（àn）（PI）作為高性能聚合物之一，廣泛應用於許多高科技領域，包括航空航（háng）天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽能電池（chí）以及微電子製造等（děng）方麵（miàn）。

聚酰亞胺（àn）是分子主鏈（liàn）中含（hán）有酰（xiān）亞胺結構的有機（jī）高（gāo）分子（zǐ），具有（yǒu）優（yōu）良的力學性能、熱穩定性、耐化學腐蝕性及低介電常數，被（bèi）廣泛應用於（yú）航（háng）天、航空、工程材料加工及微電（diàn）子等領域

但我國聚酰亞（yà）胺（àn）複合材料的應用非常有（yǒu）限，僅有**代聚酰亞胺複合材料小批量應用於發動機外涵（hán）道，遠未形成完整的材料與工藝（yì）技術體係。我國聚酰亞胺複合材料尚需按代次係列化發展，以滿足航空發動機的發（fā）展需求，並應重點關注以下幾方麵（miàn）的研究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合成製備

鑒於150℃潛油電機的運轉環（huán）境再加上電機（jī）本身溫度上升，因此在絕緣材料的選用上，主要選用聚酰亞胺及其複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電（diàn）機一次絕緣處理用的材（cái）料為二氧（yǎng）化雙（shuāng）環戊二烯與雙酚A混合物為基體的絕緣漆（qī）

聚（jù）酰（xiān）亞胺(polyimide，PI)，因其具有（yǒu）高的熱穩定性、良好的機械（xiè）特性以及優越的電氣（qì）性能而被廣泛的應用（yòng）於航空、航天、微電子（zǐ）、高（gāo）鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高（gāo）頻脈衝電壓（yā）下，其壽命大大縮短，主要是由於（yú）電機繞組端部過電壓及其造成的強烈局部放電（diàn）（partial discharge，PD）將加劇電機（jī）絕（jué）緣的損（sǔn）傷速率，致使絕緣擊穿