由於該繞包線對繞包（bāo）搭蓋率的要求非常（cháng）高，標準中規定的搭蓋率（lǜ）允許範圍上下限隻差（chà）3. 5%，因（yīn）導體線徑較細，繞包帶寬（kuān）度非常小的波動都會造成繞包搭蓋率有很大的波動，因此對聚酰亞胺複合帶寬度的均勻度有了更高的要求，國（guó）內（nèi）用的絕緣複合薄膜主要是美國杜邦（bāng）公司的產品

聚酰亞胺薄膜在大型低（dī）溫超導磁體線圈中的應用提高（gāo）了絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡馬（mǎ）克裝置（zhì）的安全可靠性。通過選擇適（shì）合的表（biǎo）麵處理方法進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環氧樹脂的粘（zhān）接性能，提高了絕緣層的性能。

從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣（yuán）基材、膠粘劑、金屬（shǔ）導（dǎo）體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂（zhī）和聚酰亞胺薄膜。但應（yīng）用比（bǐ）較多的（de）撓（náo）性板（bǎn）的載體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和（hé）開發，可選擇的材料變（biàn）得多樣化，除上（shàng）述兩種類型的常用材料外，還有聚乙（yǐ）烯環烷(PEN)和薄（báo）型的環氧樹脂／玻（bō）璃布（bù）結構材料（liào）(FR4)。

有機（jī）無機雜化聚酰亞胺樹脂及其複合材料的研究為進一步提高樹（shù）脂基複（fù）合材料的耐熱性能和長時（shí）熱氧化穩定性提供了新（xīn）的發（fā）展（zhǎn）空間。今後對於有機無機（jī）雜化聚酰亞胺樹脂在（zài）高溫下的結（jié）構演變過程與降解失效機理尚需開展深入研究

以商品聚酰亞胺（PI）為原料，采用相轉化法和化（huà）學（xué）交聯製備了交聯（lián）聚酰亞胺耐溶劑超濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸發時間、刮膜厚度等因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的（de）影響，分析了各個因素對膜微觀結構的影（yǐng）響

聚酰亞胺（PI）作為高（gāo）性能聚合物之一（yī），廣泛應用於許（xǔ）多高科技領域，包括航空（kōng）航天耐高溫材料、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。

聚酰亞胺是分子（zǐ）主鏈中含有（yǒu）酰亞胺結構的有機高分子，具有優良的力學（xué）性能、熱（rè）穩定性、耐（nài）化學（xué）腐蝕性及低介電常數，被廣泛應用於航天、航空、工程材料加工及微電子等領域

但（dàn）我國（guó）聚酰亞胺複合（hé）材料的應用非常有限，僅有**代（dài）聚酰亞胺複合材料小批量應用於發動機外（wài）涵道，遠未形成完整的材（cái）料與工藝技術體係。我國（guó）聚酰亞胺複合材料尚需按（àn）代次係列化發展，以滿足航空發動機的發展（zhǎn）需求，並應重點關注以下幾方麵的研究（jiū）：熱（rè）固性聚酰亞胺關鍵（jiàn）單體合成製備

鑒（jiàn）於150℃潛油電（diàn）機的運轉環境再加上電機本身溫度上升，因此在絕緣材料（liào）的選用上，主要選用聚酰亞胺及其（qí）複合製品，其耐熱指數（shù）在180℃以上，電機一次絕緣處理（lǐ）用的材（cái）料為二氧化雙環戊二烯與（yǔ）雙酚A混合物為基體的絕緣漆

聚（jù）酰亞胺(polyimide，PI)，因（yīn）其具（jù）有高（gāo）的熱穩定性、良好的機械特性以及優越的電氣性能而被廣泛的應（yīng）用（yòng）於航空、航天、微（wēi）電子、高鐵等領域（yù）。但是聚酰（xiān）亞胺薄膜在高頻脈衝電壓下，其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組端部（bù）過電壓及其造成的強烈局部（bù）放電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣（yuán）的損傷速率，致使絕緣擊穿（chuān）