由於該繞包線對繞包搭（dā）蓋率的要求非常（cháng）高，標（biāo）準中規定的搭蓋率允許範圍上下限隻差3. 5%，因導體線（xiàn）徑（jìng）較細，繞包帶寬度非（fēi）常小的波（bō）動都會造成繞包搭蓋率有很大的波動，因（yīn）此對聚酰（xiān）亞胺複合帶寬度的均勻度有了更高的要（yào）求，國內用的絕緣複合薄膜主要是美國杜（dù）邦公司的產品

聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導（dǎo）磁體線圈中的應用提高了絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡（kǎ）馬克裝置（zhì）的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處（chù）理方法進（jìn）一（yī）步（bù）改善了聚酰亞胺薄膜（mó）與環氧樹脂的粘接性能，提高了絕緣層的性（xìng）能。

從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路板的材（cái）料有絕緣基材、膠粘劑、金（jīn）屬導（dǎo）體層(銅箔)和覆蓋（gài）層。撓性（xìng）板（bǎn）的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應（yīng）具（jù）有良好的機械（xiè）和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚（jù）酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性（xìng）板的（de）載（zǎi）體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材（cái）料的研製和開發，可選擇的材料變（biàn）得多樣（yàng）化，除（chú）上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型（xíng）的（de）環氧（yǎng）樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

有機無機雜化聚酰亞胺樹脂及其複合材料的研究為進一步提高樹脂基複合材料（liào）的耐（nài）熱性能和長時熱氧化穩定性（xìng）提供了新的發展空間。今後對於有機無機雜化聚酰亞胺（àn）樹脂在高溫下的結構（gòu）演變過程與降解失效機理尚需開（kāi）展深入研究

以商品聚酰亞胺（PI）為原料，采用相（xiàng）轉（zhuǎn）化法和（hé）化學交（jiāo）聯製備了交聯聚酰亞胺耐（nài）溶劑超（chāo）濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄（zhù）膜液中的PI濃度（dù）、空氣蒸發時間、刮膜厚度等因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的影響（xiǎng），分析了各個因素對（duì）膜（mó）微觀結（jié）構的影響

聚酰亞胺（PI）作為高（gāo）性能聚合物之一，廣泛應用於許多高科技領域，包（bāo）括航空航天（tiān）耐高溫材料、柔性顯示（shì）器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。

聚酰亞胺是（shì）分子主鏈中含有酰亞胺（àn）結構的有機高分子，具有優（yōu）良的力學性能、熱穩定性（xìng）、耐化學腐蝕性及低介電常數，被廣（guǎng）泛應用於（yú）航天、航空、工程材料加工及微電子等領（lǐng）域

但我國聚酰亞（yà）胺複合材料的應用非常有限（xiàn），僅有（yǒu）**代聚酰（xiān）亞胺複合材料小批量應（yīng）用於發動機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體係。我國聚（jù）酰（xiān）亞胺複合材料尚需按代次係列化發展，以滿足航空發動機的發展（zhǎn）需求，並應重點關注以下幾方（fāng）麵的研究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合成製備

鑒於150℃潛油電機的運轉環境再加上電機本身溫度上升，因此在絕緣材料的選用上，主要選用聚酰亞胺及其複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電機一次絕（jué）緣處理用的材（cái）料（liào）為二氧化雙環戊二烯與雙酚A混合物為基體的絕緣（yuán）漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其（qí）具有高的熱穩定性、良好的機械特性以及優（yōu）越（yuè）的電氣性能而被（bèi）廣泛的應用於航空、航天、微電子、高鐵等領域。但是聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜（mó）在高頻脈衝電（diàn）壓下，其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組端部過電壓及其造成的強（qiáng）烈局部放電（diàn）（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損傷速率，致（zhì）使絕緣擊穿