從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路（lù）板的材料有絕緣基（jī）材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性（xìng）板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載（zǎi）體它應具有良（liáng）好的（de）機械和電氣性（xìng）能。常規（guī）通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板（bǎn）的載體是聚（jù）酰亞胺薄膜係列。隨著新材（cái）料的（de）研製和開發，可選擇的材（cái）料變得多（duō）樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的（de）環氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

撓性印製電路板的（de）性（xìng）能（néng）特點

新材料降低成（chéng）本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚（hòu）膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電（diàn）路板價格的1／3～1／2

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又（yòu）稱印製線（xiàn）路板或印刷線路板，簡稱印製板，是指（zhǐ）在絕緣基板上，有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板（bǎn）。印製電路板材料是在絕緣（yuán）基板上覆以金屬銅箔的覆銅板

PCB的製造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的（de）。一般都要經曆膠片製（zhì）版（bǎn）、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處（chù）理、助焊和（hé）阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者（zhě）組合的（de）導電圖形（xíng）的成（chéng）品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

在絕緣基材（cái）上，按預定設計，製成印製線路、印製元器件或由二者結合而成的導電（diàn）圖形，稱為印製電路。印製電（diàn）路的成品板，稱為印製電路板

柔性印製電路板的導電圖形的設計和製造（zào），可采用單麵或雙麵（miàn）的導電圖形（xíng）。柔（róu）性印製電（diàn）路板（bǎn）上的焊（hàn）盤，可采用鑽孔或衝（chōng）孔（kǒng）的方法，特別要注意（yì）的是必須確保焊盤的位置有利於彎曲區域

撓性印製（zhì）電路板又稱軟（ruǎn）性印製電路板即FPC，是以聚酰（xiān）亞胺或聚酯薄（báo）膜為基材（cái）製成的，具（jù）有高可（kě）靠性和較（jiào）高曲撓性

EOPCB--個特征：將光波導埋（mái）入傳統的PCB，從而提高（gāo）寬帶的數據傳輸和降低印製電路板的（de）費用、發射噪音、傳輸的安全性、低損耗和重量輕