任何技術的創新都是由相應領域材料學的快速發展來推動（dòng），光電信（xìn）息通訊技術的發展正在廣泛而深刻地影響著人們的生活和社會的進步。隨著（zhe）PCB對高（gāo）密度和高（gāo）速率傳導的（de）要（yào）求越來越高，光電印（yìn）製電（diàn）路板(EOPCB)作為PCB的新一代產業（yè）已（yǐ）成為曆史（shǐ）發展的必（bì）然。無論從材料的結構、性能（néng），還是材料自身的成本和可（kě）加工性（xìng），聚合物光學材料都顯示出了比無機（jī）材（cái）料更加優越的應用前景。

  EOPCB--個特征：將光波導埋入傳統的PCB，從而提高寬帶的數據傳輸和降低印製電路板的費（fèi）用、發射噪音、傳輸的（de）安全性、低損耗和重量輕。用光纖耦（ǒu）合和檢測係統推光波（bō）導進行測試，並（bìng）作為基線。然後，VCSEL作為光源直接耦合（hé）到光波導，模擬（nǐ）實際的操作條件。光波導與（yǔ）VCSEL之間的耦合容限是光電印製電路板集成中最主要的（de）耗費。容（róng）限越大，組裝的耗費越低。

  EOPCB兩個問題：采用普通印製電路板FR4作基板時，表（biǎo）麵不夠光滑；光學材料和基板的熱膨脹（zhàng）係（xì）數（shù）不同。解決（jué）這兩問題相應措施（shī）為：溶膠凝膠混合（hé）材（cái）料和（hé）有效的旋塗（tú）方法。采用有機和無機共混的溶膠凝膠材料(trinlethylolpropyltriacrylate)，以及在FR4上雙重旋塗光波導（dǎo）材料能取得比較好的（de）效果，**層用500 rpm塗5 s，第二層用1500rpm轉速（sù）旋塗30 s。這樣使（shǐ）表麵的粗糙程度降低至5 nm。對比的話，塗一層粗糙程度是60hm。並且（qiě）光吸收和插入損耗降低到可實用範圍，在850nnl通（tōng）信波長下（xià），是0.02 dB。

  EOCPB_三個時代（dài）：**代是在（zài）PCB上分散纖維（wéi）光芯片．芯片互連和板．板互連，第二代撓性基板光連接技術，第（dì）三代混雜式光電連（lián）接技術。

  光電印製電路板工（gōng）作原理：大規模集成芯片產生的電信號經過驅動芯片作用VCSEL激光發生器，激光束直接或通過透（tòu）鏡傳輸到有45。鏡麵的聚（jù）合物波導（dǎo）反射進入（rù）波導中，然後通過另一端波導鏡麵反射傳送至（zhì）SJpD接收，再（zài）經過接收芯片轉換成電信（xìn）號傳給大（dà）規模（mó）集成芯片（piàn），這樣使得芯（xīn）片和芯片可以通過光波導高速通信（xìn），從而整體提高係統性能（néng），該PCB製作（zuò）和傳統PCB的製作工藝兼容，隻是把聚合物波導層（céng）當作PCB其中的一層進行疊片而已。