聚酰亞胺樹脂通（tōng）常由有機芳香族四酸二（èr）酐和有機芳香族二（èr）胺在有機溶劑中通過縮合反應，首先生成聚酰亞胺的前置體-聚酰胺酸樹脂。與聚酰亞胺不同，聚酰胺酸（suān）樹脂通常可以溶解在非質子強極性（xìng）有機溶劑中，因此，將聚酰胺酸溶液塗覆成膜，然後經加熱固化使聚酰胺酸轉化為聚酰亞（yà）胺。聚酰亞胺常用的有機芳香族四（sì）酸二酐單體和芳（fāng）香族二胺單體。聚酰亞胺的化學名稱也通常以“二酐-二胺”的形式表示，例如，“PMDA-ODA”指的是由二酐（gān）單體（tǐ）PMDA與二胺單體ODA聚合而成的。如（rú）果在聚合過程中使用（yòng）多於一種的二酐或二胺，則用“/”將（jiāng）其分隔開。例如，“BTDA-ODA/MPDA”係指（zhǐ）由（yóu）二酐單體BTDA與兩種二胺單體，ODA 與MPDA共同聚合製備（bèi）的材料（liào）。

      聚（jù）酰亞胺材料應（yīng）用於微電子領域已有近30年的曆史。60~70年代，電子器（qì）件封裝所用的絕緣材料幾乎都（dōu）是無機材料，如（rú）陶瓷、A₁O₃及 Sio₂等。在許多尖端應用中，這（zhè）些陶瓷主要（yào）是（shì）A₁O₃，其介電（diàn）常數高達9。70年代末（mò）期至80年代初期，隨（suí）著集（jí）成電路（lù）製造技術水平的不斷發展，芯片的（de）所謂軟錯誤、信號延遲、降低製造成本等因素使具有優良耐熱性能的聚酰亞胺材料在微電子領域得到廣泛的應用。典型的應用主（zhǔ）要包括:芯片的表麵一級鈍化層膜或（huò）二級鈍化層膜;芯片的α-粒子屏蔽層膜;塑封器件的應（yīng）力緩衝塗層膜;多（duō）層互連金屬電路的層間介電（diàn）/絕緣層;耐熱導電/導熱（rè）粘結（jié）劑;結點保護膜:高耐熱硬質基板;PI柔性基板（bǎn）;液晶趨向（xiàng）層膜。