一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露於溫度升高中的層壓板，例如在焊接溫度下，必須被烘幹。對於單層電路，應保持在100℃或（huò）更高的溫度中至（zhì）少1h ，而對於多（duō）層結構電路，需要的時間則更長一些。因為重新攝取濕氣是非常快的，如果處理（lǐ）不能在1h 以內完成，則層壓板應該被貯（zhù）存在幹燥的條件下。

1.空間（jiān）穩定性

柔性印（yìn）製電路的一個（gè）重要性能是（shì）它們（men）的空間穩（wěn）定性。暴露在各種各樣的加工環境（jìng）中（zhōng），柔性層壓板且有的膨脹和收縮（suō）係數比以玻璃增強的剛性係統更大。柔性層壓極的穩定性取決於薄膜的性能，構（gòu）成層壓板的粘結劑性能和加工條件使柔性層壓板的穩定性退化(Stearns , 1992) 。精細的層壓板製造使用了（le）低網張力、抽真空層壓（yā）和熱穩定薄膜，可以將收縮減到最小。蝕刻以後，具有高抗拉強度的高性能薄膜可達到0.1% 的收縮率，而用傳統的聚酰亞胺薄膜製作的層壓板的收縮（suō）率通常可以達到0.15% 。如果沒有其他錯誤的出現，這些收縮值可（kě）能看起來（lái）是微不足道的、可容忍的、可預計的，但是許多時候，它們是不符合要求的，需要花很高的成（chéng）本去抑製（zhì）它。

2. 抗拉（lā）強度

柔性印製電路通（tōng）常是有（yǒu）多個應力集中點的複雜幾何學，這就使抗拉強度成為了（le）其重（chóng）要的性能。例如，一個被撕（sī）裂的電路不能被修複。因為多數的柔性粘結劑比聚酰亞胺薄膜具有（yǒu）更好的抗拉強度，所以粘結劑能提高層壓板性能。薄膜的性（xìng）能是具（jù）有好的空間穩定性（xìng）的根本，它可以降低撕裂度，因為柔軟的薄膜在被扯壞之前具有較大的伸長量。

在柔性層壓板中（zhōng），粘結劑是主（zhǔ）要的絕緣物質，它本身具有絕緣阻抗和一定的絕緣強度。因而（ér），當（dāng）在印製（zhì）電路板布局中設計（jì）導線分布圖時，柔性印製電路（lù）設（shè）計者一定要（yào）仔細了解層壓板的性能，而不是（shì）薄膜的性能（néng）。

由於聚酰亞胺（àn）薄膜和粘結劑（jì）具有高的（de）介電常數(3.7 或更大)和耗散因數（shù）(大於0.03) ，因此它們在可控阻抗的應用中有相對較差（chà）的電性能。受該局限性的限製，在（zài）這（zhè）樣的（de）應用中應采用一些其他類型的層壓板。