近10年來，隨著電子技術中半導體技術的快速發展，聚（jù）酰亞（yà）胺（àn）已（yǐ）發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不可缺的新材料。

聚酰亞胺與氟樹脂複合薄膜可用於扁平軟性電纜，電（diàn）導體（tǐ）的（de）包封材料和漆包線等。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電子（zǐ）電氣零件等。

  由於（yú）半導體已在向小型（xíng）化，高集成化，要求封裝材料薄層化，要求膜在固化時應力小，膜層的純度高。現用環氧樹脂（zhī）或聚酰（xiān）胺樹脂是難以達到上述要求的。納米雜化材料是當今物理、化學與高分子材（cái）料等學科的（de）交叉領域。聚酰亞胺因具有特殊的優越性能已成為高分（fèn）子聚合物的**材料之一。

  LCP(液晶（jīng）)聚酰亞胺的（de）結（jié）晶特性，可（kě）用於光纖領域，如通訊光纖的二纖包覆（fù）阻隔層、光纖連（lián）接器和耦合器等。高性能（néng）的LCP共混合金作為高阻隔高強度的複（fù）合（hé）材料正在進入工業化材料市場。在光導電纜、軍事、電子電器等領域內將（jiāng）極具開發前途。

  聚酰亞胺樹脂具有耐熱性，高純度，有較好塗膜性，有一定的（de）膜強度，對環境穩定性等一係列優點。它用於液晶顯示的（de）定向膜材料（liào）同液（yè）體（tǐ）環氧樹脂比較（jiào），具有揮發分少，不（bú）純物(含（hán）Na，C1)的離子濃度在lmg／L以下，彈性（xìng）低等優點。

  納米聚酰亞胺耐高溫性、力學性能、電絕緣性十分（fèn）優（yōu）異（yì），在滿足航空、航天所需（xū）尖端材料的同時，也適應了（le）電氣、電子技術向微型化、高（gāo）性能化（huà）、高可靠性等方麵發展（zhǎn）的需要。

  在電（diàn）子材料、塑料、泡沫建材、汽車製造、航空航天等諸多領域內，聚酰亞胺特別是納米聚酰亞胺（àn）的需求已呈現快速增長之勢，其（qí）發展勢頭十分看好。