聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱PI)是在（zài）分子主鏈中含有酰亞（yà）胺環狀結構的環鏈高聚物。現在聚酰亞胺已成為（wéi）較為（wéi）常見的商業化耐高溫（wēn）高聚物之一（yī），其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等。

聚酰亞胺是指大分子主鏈中含有酰亞氨基（jī）的（de）高聚物，具有（yǒu）突出的（de）熱穩定性和耐熱老化性能（néng），優異的高溫力學性能、電性能、耐化學介質性及耐輻射性能（néng）。

(1)聚酰亞胺膠粘劑（jì）的性能和分類優（yōu）良的綜合性能。在一（yī）200～+260℃之間維（wéi）持優良的力學性能和（hé）電絕緣性，可在這個溫（wēn）度範圍（wéi）內長期使用，耐磨、抗摩、優良（liáng）的耐熱性、耐輻射性（xìng）、高的尺寸穩定性(極低的線（xiàn）膨脹（zhàng）係數)。

以各（gè）種形態（tài）得到廣泛應（yīng）用，能以未固化的樹脂、已固化的膜、纖（xiān）維等（děng）形式用作（zuò）塗料（liào）、膠粘（zhān）劑、層壓板和複合材料基材等。

特有的官（guān）能團結構賦予聚酰亞胺許多功能性能，如摻雜後用作導電（diàn）分子。它還有獨特的（de）電化學性質和氣（qì）體選擇分離性能以及光導性能等（děng），這些功能特性可望將PI用作功能高分子。

與（yǔ）其他雜環高分子相比，分（fèn）子設計和進行化學改性較易，PI所用單體比較簡單、合成方便、成本低。

按照合成及加工成型（xíng）方法，可將聚酰亞胺分成三（sān）類。

①     縮（suō）合型聚酰亞胺膠粘劑：是以聚酰胺酸形式加工成（chéng）型，然後用化學方法或物理方法脫水環化形成聚酰亞胺即酰亞胺化。

②     熱塑（sù）性聚酰亞胺膠粘劑：這類材料可溶，是以聚酰亞（yà）胺形（xíng）式按熱塑性塑料的加工方式成型的。

加成型聚酰亞胺膠粘劑：這類材（cái）料通常以（yǐ）含有潛在活性基團的酰亞胺預聚體加工成型，然後（hòu）在加（jiā）熱時，通過活性基團的化（huà）學（xué）反應使分子（zǐ）鏈增長，通常得到（dào）熱固化（huà）聚酰亞胺（àn）(交聯型聚酰亞胺)。