從撓性印製電路板的結構（gòu）分析，構成撓性印（yìn）製電路板的（de）材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板（bǎn）的主體（tǐ）材（cái）料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣性（xìng）能（néng）。常（cháng）規通用的材料有（yǒu）聚（jù）脂和聚酰亞（yà）胺薄膜。但應用比較多的撓性（xìng）板的（de）載體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和開發，可選（xuǎn）擇的材料變（biàn）得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂（zhī）／玻璃布結構材料(FR4)。

撓性印製電路板（bǎn）的性能特點（diǎn）

新（xīn）材料降低成本例如采用高效、低成本（běn）的聚（jù）合物厚（hòu）膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大（dà）幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板（bǎn）是銅聚酰亞胺薄膜（mó）電路板價格的（de）1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2