聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高的絕（jué）緣性、低的介電常（cháng）數以及優良的機械強度（dù）而應用（yòng）於集成電路。尤其是光敏聚酰亞胺，不但可以大大簡化集成電路的製造工藝，而且所製作的圖形（xíng）質量（liàng）大大優於非光敏聚（jù）酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在微電子（zǐ）行（háng）業發揮著越來越重（chóng）要的作用。為了提高（gāo）其粘接強度，對PI薄膜（mó）的表麵改性具有重要的意義

經過（guò）引（yǐn）進、消化和吸收，國內（nèi）對耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）的研究已有了很大（dà）的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的（de）製備技術已走出實驗室，向（xiàng）產業化階段邁進

導（dǎo）體上采（cǎi）用塗膜保護（hù）的（de）稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或（huò）者層壓幹膜覆蓋導（dǎo）體的稱為保（bǎo）護層塗覆（fù）(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由（yóu）手性分（fèn）子作為單（dān）體（tǐ）製備的聚酰亞胺（àn），由手性單體的單一對映體製備的聚酰亞胺通常表現出旋光（guāng）活（huó）性，由消旋體製備的（de）聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手性高（gāo）分子，包括手性聚酰亞胺的研究，主要針對的是具有旋光活性的高分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知

聚酰亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含有（yǒu）酰亞胺環的一類聚合物，可用普通（tōng）的二元酐和二元胺合成，也可用（yòng）帶酰亞胺（àn）環的單體縮聚獲得，其在合成上具（jù）有多種途徑，因此（cǐ）可以根據各種應用目（mù）的進（jìn）行選擇

聚酰亞胺（àn）所具有的耐（nài）熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞（yà）胺材料表現最為突出的一個性能之一，一（yī）般來說，聚（jù）酰亞胺可以承受500度以上的（de）高溫

PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚（jù）酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為（wéi）脂肪族聚酰亞胺和（hé）芳香族聚酰亞胺（àn）。由於脂肪族聚（jù）酰亞胺的實用性很差，所以（yǐ）我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性可把其分為熱塑性聚酰（xiān）亞胺和熱固（gù）性(縮合型)聚酰亞胺。