20 世紀80 ~ 90 年代，我（wǒ）國PI薄（báo）膜（mó）主要（yào）用於絕緣材料領域，年消費量隻有數（shù）百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工業（yè）發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國（guó）電子工業的發展, 尤其是撓性覆銅（tóng）板的快速發展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜（mó）生產快速增長

聚酰亞胺是上世（shì）紀00年代（dài）航空航天大發展時期研製的（de）一（yī）種耐（nài）高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合（hé）製得，可以在（zài）300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引（yǐn）入（rù）活性種銅的方法（fǎ）為表麵改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺（àn）薄膜的技術（shù）方麵，日本（běn）的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公（gōng）司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公（gōng）司是向FCCL、FPC提供聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的最（zuì）早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

電暈處理（lǐ），也（yě）稱電火花處理。塑料薄膜在兩電（diàn）極中間穿過，利用（yòng）高頻振（zhèn）蕩脈衝使空氣電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成（chéng）極性基團和肉眼看不見的密集微小凹（āo）陷，有利於印（yìn）刷油墨的附著

熱（rè）塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中（zhōng）間體的清漆（qī）也（yě）可用於電子件的保護性塗布，纖維繞（rào）線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布（bù）的薄膜以及纖維繞線塗布，應進行、熱（rè）酰亞胺化。熱塑（sù）性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組（zǔ）成複合（hé）材料。

常用的撓性介（jiè）質薄膜有聚酯類、聚（jù）酰亞胺類和（hé）聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的特性（xìng），介電強（qiáng）度高（gāo），電氣性能和力學性能極佳，但是價格（gé）昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相（xiàng）近，但耐熱性較（jiào）差，杜邦公司生產的聚（jù）酯介質薄膜Mylar膜也比較常（cháng）用。

在電子整機產品中，印製（zhì）板起著負載元器件（jiàn）、電路互連（lián）和電路絕緣三大作用（yòng）。通常業界將以酚醛或環氧樹脂為基材（cái）的印製（zhì）板稱為剛性印製（zhì）板；將以聚酯（zhǐ）薄膜（mó）為基材、表（biǎo）麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓（náo）性印製板。此（cǐ）外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它（tā）們不是用於電（diàn）子（zǐ）整機產品，而是用於電子元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙（zhǐ）背部塗的粘（zhān）膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的適度粘連（lián），另一方麵保證麵紙被剝離後，又能與粘貼（tiē）物形成結實的粘貼性。背膠需與應用環（huán）境的技術（shù）要求相適應。其（qí）中，金屬化聚酯標（biāo）簽背（bèi）膠（jiāo）是專為（wéi）儀器麵板粘貼設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計（jì），製成印製線路、印製元器（qì）件或由二者結（jié）合而成的（de）導電（diàn）圖形，稱為印製電（diàn）路。印製電路的成品板，稱為印製電路板