芳（fāng）香族聚酰亞胺可用（yòng）溶液流涎法製造薄膜，即（jí）聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支持（chí）性的聚酰（xiān）胺酸薄（báo）膜，把此薄膜從支（zhī）持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並（bìng）使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的建成投（tóu）產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域（yù）的（de）壟斷, 加快了我國航空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電（diàn）氣等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性能聚酰（xiān）亞胺薄膜材料的製造技術方麵躋身於國際先（xiān）進水平行列

膠粘製品的行業術語（yǔ）

多層（céng）軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕（qīng）並有優（yōu）良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜（mó）為基材製成的多層軟性PCB板，比（bǐ）剛性環氧玻璃布多層PCB板的（de）重量約輕1/3，但它失去了（le）單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類（lèi）產品是不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚酰亞胺是一類在分（fèn）子鏈結構中（zhōng）含有酰亞胺（àn）功能團的高分子材料。通常首（shǒu）先由有機芳香二酸酐和適當的有（yǒu）機芳香二胺反應生成聚酰胺酸（suān）, 然後經過適當的熱處（chù）理（lǐ）使聚酰亞胺化（huà）(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的（de）**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既（jì）輕（qīng）又薄， 並具備優良（liáng）的拉（lā）伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜（mó）》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣（yuán）用薄膜第6 部分：電（diàn）氣絕（jué）緣用聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用（yòng）,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性（xìng）印製板覆蓋層應用（yòng）最早使用最多的技（jì）術。是在與覆銅箔層（céng）壓板基底膜相同薄膜上塗（tú）布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固（gù）化狀態的（de）黏結膜，由覆銅箔層（céng）壓板（bǎn）製造（zào）廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠（jiāo）黏劑在（zài）室（shì）溫條件下會逐步固化（huà）

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻識別，還根據種類的不同，有的稱為（wéi）感應（yīng）式電子晶片（piàn）或近接卡、感應卡、非接觸卡（kǎ）、電子條碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號識別目（mù）標對（duì）象並獲取相關數據，識別（bié）工作（zuò）無（wú）須人（rén）工幹預，作為條形（xíng）碼的無線版本， RFID 技術具有條（tiáo）形碼所不具（jù）備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距（jù）離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量（liàng）更大、存儲（chǔ）信息更改自如（rú）等優點