軟性多層PCB如剛性多層（céng）PCB那樣，采用多層層壓技（jì）術，可製成多層軟（ruǎn）性PCB。最（zuì）簡單的多層軟性PCB是在單麵PCB兩麵覆有兩層銅屏蔽層而形（xíng）成的三層 軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸（zhóu）導線或屏蔽導線。最常（cháng）用的多層軟（ruǎn）性PCB結構（gòu）是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多（duō）層軟（ruǎn）性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有（yǒu）優良的電（diàn）氣（qì）特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多（duō）層（céng）軟性PCB板（bǎn），比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去（qù）了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

雙麵軟性PCB，有兩層導體。這類（lèi）雙麵軟性PCB的應（yīng）用和優點與單麵軟性PCB相同，其主要優點是（shì）增加（jiā）了單位麵積的布線密度。它（tā）可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬（shǔ）化（huà）孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋（gài）層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙麵軟性PCB較少應用。

單麵軟性PCB，隻有一層導體，表（biǎo）麵（miàn）可以有覆蓋（gài）層或（huò）沒有覆蓋層。所用的絕緣（yuán）基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一（yī）般常用的（de）絕緣材料有聚酯、聚酰亞（yà）胺膠帶、聚四氟乙烯、軟（ruǎn）性環氧-玻璃布等。