芳香族聚酰亞胺可（kě）用溶（róng）液流涎法製造薄膜（mó），即聚酰胺酸的溶液在裁體上流（liú）涎成（chéng）薄（báo）膜狀，加熱（rè）使溶劑揮發．成為自支持性的聚酰胺酸薄膜，把（bǎ）此薄膜從（cóng）支持性載（zǎi）體上剝下，再加熱去（qù）除殘存溶劑，並使薄膜完全酰（xiān）亞胺化

該（gāi）生產基地（dì）的建成投產, 打破了國外廠（chǎng）家在聚酰亞胺薄膜材料領（lǐng）域的壟斷, 加快了我國航空（kōng）航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應（yīng）用市場減低成本、提（tí）高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性能（néng）聚酰亞胺薄膜（mó）材料的製造（zào）技術方麵躋身於國際先進水平行列（liè）

膠粘製（zhì）品的行業術語

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的（de）介電常數。用聚酰亞胺薄（báo）膜為（wéi）基材製成的（de）多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但（dàn）它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的（de）可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的

聚酰（xiān）亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚酰（xiān）亞胺是（shì）一類在分（fèn）子（zǐ）鏈結構中含有酰亞胺功（gōng）能團的高（gāo）分子材料。通常（cháng）首先由有機芳香二酸酐和（hé）適當的有機芳香二胺反應生（shēng）成聚酰胺酸, 然後（hòu）經過適當的熱處理使（shǐ）聚酰亞胺化(環化脫水（shuǐ）) 得到高性能的聚（jù）酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間（jiān）中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要（yào）求其基材聚酰亞胺（àn）薄膜既輕（qīng）又薄， 並具備優良的拉伸性能和絕緣性（xìng）。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕（jué）緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用（yòng）聚酰亞胺（àn）薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電（diàn）性能等性質作（zuò）出了明確（què）規定

杜邦有多種Kapton薄（báo）膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型（xíng）號（hào），以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

覆（fù）蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的（de）技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同（tóng）薄膜上（shàng）塗（tú）布與銅箔板相同的膠黏劑（jì），使其成為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓板製造廠銷售供（gòng）應。供貨時（shí），膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化（huà）狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條（tiáo）件下會逐步固化

電子標（biāo）簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻識別，還根據種類的（de）不同，有的稱為感應（yīng）式電（diàn）子（zǐ）晶片（piàn）或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼（mǎ）等（děng）等。電子（zǐ）標簽（qiān）是一（yī）種非接觸式的自（zì）動識別技術，通過射頻信號識別（bié）目標對象並獲取相關數（shù）據，識別工作無須人（rén）工幹預，作（zuò）為條形（xíng）碼（mǎ）的無線版本， RFID 技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上（shàng）數據可（kě）以加密、存儲數（shù）據（jù）容量更大、存（cún）儲信息更改自如等優（yōu）點