標（biāo）簽（qiān）粘接產品的性能介紹、使（shǐ）用說明和商標除了直接印刷在包裝（zhuāng）體（tǐ）上外，大部（bù）分是以標簽的形式粘貼到包裝上。直接（jiē）印（yìn）刷方法之所以有限，是因（yīn）為除了紙、塑等軟包裝在製（zhì）造過程中易於印刷外，其他包裝形式，諸如玻璃、金屬（shǔ）、木材以及塑料的異（yì）形包裝則因工藝（yì）和（hé）成本原因較少采用

聚酰亞胺(PI)纖維與其（qí）他（tā）芳香族高（gāo）性能有機纖維（wéi）相比，有更高的熱穩定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴酷的環境中（zhōng）得到應用。如原子能工業、空間環境、救（jiù）險需要等（děng）。聚（jù）酰亞胺（àn）纖維可（kě）編（biān）成繩（shéng）纜、織成（chéng）織物或做（zuò）成非（fēi）織造布，用在高溫（wēn）、放射性或對有機氣體或液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜（mó）是聚酰亞胺薄膜，這是因為（wéi）它有很好的電、熱和（hé）化學性能（néng）。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被（bèi）應用在導線絕緣以及變壓器和發動機（jī）的絕緣中（zhōng）。

美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發布了**塗布工藝有機（jī）EL 材料及製造工藝(論文編（biān）號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液塗布（bù）工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及（jí）可（kě）靠性大為提高。該公（gōng）司的OLED 模（mó）塊（kuài）成本仿真分析數據測定表明,采（cǎi）用蒸（zhēng）鍍（dù）製造工藝製成的OLED 麵板TFT 以後的工序成（chéng）本(不包括TFT 底板及電路模塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝（yì）OLED 成本可降至現行液晶麵板的一半。

近10年來，隨著電子技（jì）術中半導體技術的（de）快速發展，聚酰亞胺已發展成為取（qǔ）代（dài）環氧、聚酰胺、矽橡膠等必不（bú）可缺的新材料（liào）。
聚酰（xiān）亞胺與氟樹脂複合薄膜可用於扁平軟性電纜，電導體的（de）包封材料和漆包線等。PEI可用於電器開關、繼電器（qì）零件、電子電氣零件等。

聚酰亞胺可用於汽車車窗零件，傳動（dòng）裝置密封，汽車頂、內前大燈鏡、後尾（wěi）燈（dēng）和車座嵌花，汽（qì）車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚（jù）酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時（shí），仍具有**的機械性能和尺寸穩定性。相（xiàng）比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具（jù）有更高的（de）抗壓強度和抗衝擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰亞胺環狀結構的環鏈高聚物。現在聚酰亞胺已成為較為常見的商業化耐高（gāo）溫高聚物之一，其品種有（yǒu）Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等（děng）

聚酰亞胺可通過三種方式發生分解（jiě）：熱氧（yǎng）化分解、水解、輻射分解。

熱熔壓敏膠是近年來發展起來的,它主要用（yòng）於婦女衛生巾、老（lǎo）人和小孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂。用（yòng）於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝製造業的發展,需用量逐年增加