標簽粘接產品的性能介紹、使用（yòng）說明和商標除了直接印（yìn）刷在包裝體上外（wài），大部分是以標簽的形式（shì）粘貼到包裝上。直接印刷方法之所以有限，是因為除了紙、塑等（děng）軟包裝在製造過程中易於印刷外，其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝（yì）和成本原因較少采用

聚酰（xiān）亞胺(PI)纖（xiān）維與其他芳香（xiāng）族高性能有機纖維相比，有更高的熱穩（wěn）定性（xìng），更高的彈性模量和低的吸（xī）水性，可在更嚴酷的環境中得到應用。如原子能工業、空間環境、救險需要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜、織成織物或做成非織造布，用（yòng）在高溫（wēn）、放射性或對有機氣體或（huò）液（yè）體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方麵（miàn）

在柔性印（yìn）製電路中，最普遍（biàn）使用的薄膜是聚酰亞胺（àn）薄膜，這是因（yīn）為它（tā）有（yǒu）很好（hǎo）的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜能承（chéng）受焊（hàn）接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕緣（yuán）以及變壓器和發動機的絕緣中。

美國杜邦（bāng）公司在“SID2009” 展會上發布了（le）**塗布（bù）工藝有機EL 材料及（jí）製造工藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦公（gōng）司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高。該公司的OLED 模塊成本仿（fǎng）真分（fèn）析數據測定表明,采（cǎi）用蒸鍍製造工藝製成的OLED 麵板（bǎn）TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板及（jí）電路模塊) 高達液晶麵（miàn）板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布（bù）工藝OLED 成本可降至現行液晶麵板的（de）一半。

近10年來，隨著電子技術中半導體技術的快速（sù）發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡膠（jiāo）等必不可缺的新材料。
聚酰亞胺與（yǔ）氟樹脂（zhī）複合薄膜可（kě）用於扁平軟性電纜，電導體的包封材料和漆（qī）包線等。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電子電氣零（líng）件等。

聚酰亞胺可用於汽車車窗零（líng）件，傳動裝置密封，汽車頂（dǐng）、內前大燈鏡（jìng）、後尾燈和車座嵌花（huā），汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰（xiān）胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性（xìng）能、可熔融的塑料。它具有出眾（zhòng）的耐高溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的機械性能和尺寸穩定性。相（xiàng）比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗衝擊強度。

聚（jù）酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰亞胺環（huán）狀結（jié）構的環鏈高聚物。現在聚酰（xiān）亞胺已成為較為常見的商業化耐高溫（wēn）高聚物之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亞（yà）胺可通過三種（zhǒng）方式發生分解：熱氧化分解、水（shuǐ）解、輻射分解。

熱熔壓敏膠是近年來發展起來的,它主要（yào）用於婦女衛生巾、老人和小（xiǎo）孩的尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成（chéng）主要是（shì）SIS 和SBS 彈性（xìng）體和增粘樹脂。用於（yú）服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝（zhuāng）製造業的發展,需用量逐年增（zēng）加