許多種類的薄膜材料可應用在基礎標簽、可變信息標（biāo）簽和（hé）特種標簽上，各（gè）種薄膜有不（bú）同（tóng）的規格（gé）和物理化學（xué）特性，有不同的應用範（fàn）圍（wéi），以下簡述常用薄膜材料的特性。

為了保護標簽芯片與（yǔ）天線，並便於用戶使用，電子（zǐ）標簽必須（xū）利用某種基材進行封裝，不（bú）同封裝形式的標簽針對不同的應用場合

電動（dòng）機、冰箱壓縮機上的標簽（qiān），特殊高溫環境用的標簽，此類標簽首先選用耐高（gāo）溫粘合劑，表（biǎo）麵材料建議選用（yòng）聚酯PET材料，聚酯材料在190℃溫度內不變形、油墨不碳化，是最理想的耐高溫標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司全體員工預祝節日快樂、生（shēng）意興隆!

共（gòng）混改性是聚合物改性常用的方法，它在聚酰亞胺的改性中也得到了應用。聚酰亞胺（àn）可與其他有機物或無機物共混複合，把不同材料的優異性能進行組合，使其具（jù）有了一（yī）些新的功能。常采用的共（gòng）混改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑（sù）性聚氨酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印製電路板的導電（diàn）圖形的設計（jì）和製造，可（kě）采用單麵或雙麵的導（dǎo）電圖形。柔性印製電路板上的焊盤，可采用鑽孔或（huò）衝孔的方法，特別要注意的是（shì）必須確保焊盤的（de）位置有利於彎曲區域

PI為適應（yīng）航空航天工業的發展而應（yīng）運而生。對於宇航業用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就已經采用有機材料（liào）作（zuò）為輔助結構材料使用

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性能、電絕緣性十分優異，在（zài）滿足航天、航空所需要尖端（duān）材料的同時，也適應了電氣（qì）、電子技術（shù）向（xiàng）微型化、高（gāo）性能化、高可靠性等方麵發展的需要（yào）

聚醚酰（xiān）亞胺的應用分類

在塑（sù）料製品（pǐn）中，熱塑性樹脂應用量**．常用的樹（shù）脂有聚（jù）乙烯、聚（jù）氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍（lóng）)、聚碳酸酯等。管材、管件大都屬於熱塑性塑料。