通常把用於直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見（jiàn）的符號（hào）載（zǎi）體有普（pǔ）通白紙、瓦楞（léng）紙、銅（tóng）板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布（bù）帶(緞帶)、塑（sù）料製品和金屬製品等

1959年，美國杜邦（bāng）公司（sī）(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱性)提高的聚酰（xiān）亞胺（àn）樹脂的開發。1965年（nián），該公司在它的Cireleville工廠生（shēng）產出的聚酰（xiān）亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世（shì）界（jiè）率（lǜ）先實現商品（pǐn）化。這種可（kě）作為FPC絕緣（yuán）基膜用（yòng）的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種均苯型聚酰（xiān）亞胺薄膜基材，在（zài）很長一段時期內(到80年代的中後期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重（chóng）要的基體材料。它是（shì）由（yóu）均（jun1）苯四酸二酐（gān）和（hé）二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法（fǎ）或拉伸（shēn）法而製成

耐（nài）高溫標（biāo）簽和電路板標簽具有極高的耐溫性、低靜電和耐化學品的特性，可用於特殊環境要求的場合，如線路板波峰焊保護。

美國專利（lì）(USP3925282)提出一種熱（rè）熔壓敏膠黏劑?，在環境（jìng）溫度下具有很高的黏合強度，且是（shì）可逆性的，而在較高溫下具有所需的熔體（tǐ）黏度，它被稱（chēng）為第（dì）二代丙烯酸（suān）酯（zhǐ）熱熔壓敏膠

我國耐高溫標簽材料用戶總體來說（shuō），中小型生產（chǎn）企業多（duō），專業（yè）化的大型印（yìn）刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少；耐高（gāo）溫標簽市場區域發展不平衡（héng），沿海（hǎi）地區（qū）發達，中部地區正在（zài）發（fā）展，邊遠地區比較落（luò）後。從耐高溫標簽材料本身（shēn）需求特征來說（shuō），它屬於中間工業品，既有工業品的（de）特（tè）征，又有明顯的個（gè）性化需求特征

事實上聚酰亞胺已經可以用適用於大多數聚合物的方法（fǎ）進（jìn）行加工，例如利（lì）用溶液（yè）進行流（liú）延（yán）成膜、旋塗（tú）和絲網印刷（shuā）；可（kě）以用熔融加工方（fāng）法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也可以得（dé）到熔體黏度很低的預聚（jù）物進行傳遞模塑

聚酰亞胺是分（fèn）子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環（huán）高分子聚合（hé）物。這種稠環對高溫（wēn）時保持鏈的強度至關重要。這種（zhǒng）低氫集中的結構通（tōng）過防止鏈的熱降解（jiě）斷裂提（tí）高了抗氧化性。聚（jù）酰胺一酰亞胺樹脂（zhī）包（bāo）含芳環（huán）和特征（zhēng）氮鍵，聚酰亞胺有兩種基本類型

聚酰（xiān）亞胺複合材料在航空發動機上應用可明顯地減輕發動機的重量，提高發動機推重比。如聚酰（xiān）亞胺複合材料在航

空渦（wō）輪發動機（jī）上具有較大的（de）應用

絕緣材料的主要作用是用來隔離帶電導（dǎo）體或不同電位的導體，使電流按指（zhǐ）定的（de）路線流動。在某些場合下，絕緣材料還起支（zhī）撐、保護導體及防暈、滅弧等作用