納（nà）米材料是指粒徑處於（yú）納米量級（jí）1—100 nm的材（cái）料，它是由尺寸介於原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成的新一代材料

聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘（zhān）帶機上（shàng）成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電機線圈（quān）包（bāo）紮使用的產品

研究給出了植入溫（wēn）度傳感器的聚（jù）酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的製備（bèi）和轉移（yí）過程。聚酰（xiān）亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是（shì）一（yī）種具（jù）有優良的物理機械特性、電氣性能（néng）及化學穩定性的有機高分子（zǐ）材料（liào），已廣泛（fàn）應用（yòng）到各種領域．其中，薄膜產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機一無機複（fù）合結構改（gǎi）變了載流子受陷及輸運（yùn）過程，使耐電暈性能（néng）大幅度提高，所形成的（de）相間複合結構對電荷注人過程、導電（diàn）和擊穿及老化特性有很大影響

隨著聚酰（xiān）亞胺和聚四氟乙烯（xī）材料厚度（dù）的增加放電電流峰值都有明顯的增（zēng）加，對於厚（hòu）度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增加（jiā）其電容減小，沉積同樣的電荷將表現出更（gèng）高的電位（wèi），且厚度不同的材料趨向的平衡電位也（yě）不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的研究，了（le）解了功能（néng）化石墨烯/高分子複合材料的製備方（fāng）法、表征手段以及應（yīng）用領（lǐng）域等。其中對於功能化石墨烯我們分別選擇氨基（jī）化石墨烯、氟化（huà）石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的（de）優點，通過原位聚合的方（fāng）法分別製（zhì）備了氨基化石墨烯/聚酰亞胺複（fù）合材料薄膜、氟（fú）化石墨（mò）烯/聚酰（xiān）亞胺複合材料薄膜

選擇（zé）**黏度點加（jiā）壓成為製備低孔隙率聚酰亞胺複合材料的關鍵（jiàn）。通過樹脂的黏度－溫度曲線可（kě）知，當樹脂處於**黏度值（zhí）時所對應的溫度在（zài）250℃附近，與T﹣β 圖外推法（fǎ）得到（dào）的加壓溫度252℃附近相一致

聚酰（xiān）亞胺是綜合性能**、性（xìng）能高的聚合物，並且是非常具有應用前景（jǐng）的有機（jī）高分子材（cái）料之（zhī）一。因其具有高強度、高模量、優異的（de）熱穩定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複合（hé）材料的基體使用在航空航（háng）天、機械和化工、微電子、電（diàn）子電氣等各種方麵

功能型聚（jù）酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料（liào）的作用機理尚不明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩（wěn）定的尺寸（cùn）、耐溶劑性和高的（de）力學強度等，尤其是在軍事工業（yè）、耐高溫材料、印製電路板、電（diàn）子封裝材料等（děng）領域都有很大的應用價值