納米材料是指粒徑處於納米量級1—100 nm的材料，它是由尺寸介於原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成的新一代材料

聚酰亞胺薄膜熱固性（xìng）粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸（jìn）以（yǐ）B、F、H、C級膠液，在（zài）粘帶機上成卷、清洗、檢查（chá）、入袋包裝，製成供電（diàn）機線圈包紮使用的產品

研究給出了植入溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的製（zhì）備和轉移過程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得（dé）傳（chuán）感係統易彎（wān）曲、輕薄精巧（qiǎo），並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是一種具有優（yōu）良的物理機械特性（xìng）、電氣性（xìng）能（néng）及化學穩定性（xìng）的有機高分（fèn）子材料，已廣泛應用到（dào）各種領域．其中，薄膜產品（pǐn）用量（liàng）**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有機一無機（jī）複合（hé）結構改變了載流子受陷及輸運過程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的（de）相間複合結構對電荷注人過程、導電和擊穿及（jí）老化特（tè）性有很大影響

隨著聚酰（xiān）亞胺和聚四（sì）氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟（fú）乙烯材料而言，隨材料厚度增加其電容減小，沉（chén）積同樣的電荷將表現出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也（yě）不再相同

通過對功能化石墨（mò）烯/高分子複合材料的研究，了解（jiě）了功能（néng）化石墨烯/高分（fèn）子複合材料的製（zhì）備（bèi）方法、表征手段以及（jí）應用領域等。其中對於功能化石墨烯我們（men）分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子（zǐ）基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過原（yuán）位聚合的方法分別（bié）製備了（le）氨基化石（shí）墨烯/聚（jù）酰亞胺（àn）複合材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亞（yà）胺複合材料薄膜

選擇**黏度點加壓成為製備低孔隙率聚酰亞胺複合材料的關（guān）鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可知（zhī），當樹脂處於**黏度值（zhí）時（shí）所對應（yīng）的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推（tuī）法得到的加壓溫度（dù）252℃附（fù）近相一致

聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物，並且（qiě）是非常具有應用前景的有機高分子材料之一。因其具有高強度、高模（mó）量、優異的熱穩定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、塗（tú）料、膠黏劑（jì）和複合材料的基體使用在航空航天、機械和化（huà）工、微電子（zǐ）、電子電氣等各（gè）種方麵

功（gōng）能型聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜種類較多，功能型（xíng）單體（tǐ）或（huò）填料的（de）作用機理尚不明確，需要研究人（rén）員進一（yī）步展（zhǎn）開研究

聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩（wěn）定的尺寸、耐溶劑性（xìng）和（hé）高的力學強度等，尤其是在軍事工業、耐高溫材料、印製電路（lù）板、電子封裝（zhuāng）材料等領域都（dōu）有很大的應用價值