相比加熱製備（bèi）的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的（de）溶解性（xìng），更好的力學性能（néng），Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足（zú）柔性（xìng）顯（xiǎn）示（shì）器的要求還需要更多探索。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞（yà）胺化得到聚酰（xiān）亞胺薄膜之後，對其進（jìn）行適當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚集狀（zhuàng）態，從而影（yǐng）響到（dào）薄膜（mó）的性能

由於條碼易受損壞，並且需要逐個登記產品（pǐn）的標簽，不適合多個標簽同時錄入信息，因此在產品生產階段適合采（cǎi）用RFID標簽（qiān）作為“生產標識（shí）碼”的載體。綜合產品的使用壽命和使用特點來分（fèn）析，宜采用抗金屬RFID標簽，盡（jìn）管抗金屬RFID標簽相（xiàng）對於其它不幹膠RFID標簽來說成本較高，但對於磨輥（gǔn）產品而言此（cǐ）成（chéng）本的增加還是（shì）可以接受的

近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已（yǐ）經普遍應用於物流運輸、醫療設備（bèi）、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產品設計、生產製（zhì）造、倉儲物流、市場應用、回廠返修以及產品（pǐn）報廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此類產品的（de）使用造成影響。

隨著電子產品向（xiàng）短、小、輕（qīng）、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺（àn）薄膜也越來越（yuè）薄，性（xìng）能要求越來越高，雙向拉（lā）伸技術將成為今後薄膜製造的主流（liú）技術，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔（róu）性電路（lù）板、剛性電路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液（yè）晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟（shú），需（xū）求量也將越（yuè）來越大

隨著電（diàn）子（zǐ）信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發展，還不斷向高密度安裝方向（xiàng）發展。應（yīng）運而生的有機樹脂封裝基板材料產品已（yǐ）成為日本眾多覆銅（tóng）板生產廠家近（jìn）幾（jǐ）年的開（kāi）發重點之一，我們研究所一直（zhí）在跟蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機（jī）樹（shù）脂封裝基板也成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例如透明黃色PI 薄（báo）膜、低熱膨脹（zhàng）係（xì）數PI薄（báo）膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光（guāng）黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導熱（rè）、高耐熱、高CTIFR-4覆銅（tóng）板的製作步（bù）驟大致為：根據覆（fù）銅板（bǎn）的材質來分別配製貼麵層及（jí）選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓（yā）。所需原材料貼麵（miàn）層用膠（jiāo）液由四官能基環（huán）氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成（chéng）

低溫下化學亞胺化法製得的（de）薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質（zhì）量殘留率的下降以及介電常數的增加，但其拉伸（shēn）強（qiáng）度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大

無（wú）機消光（guāng）粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的介（jiè）電常數，使得絕（jué）緣性能（néng）降低，而聚（jù）酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且（qiě）易造成聚酰亞胺（àn）薄膜韌性下降嚴重。為了解決（jué）上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構（gòu）製備啞（yǎ）光黑（hēi）色PI 薄膜