相比加熱製備的PI-1，化學法（fǎ）製備的（de）PI-2 室溫下擁有更好的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠（gòu）承受更高的（de）加工溫度，但（dàn）兩（liǎng）種（zhǒng）薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多（duō）探索。

聚酰胺酸經過（guò）去溶劑（jì）、亞胺化得到（dào）聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚集（jí）狀態，從而影響到（dào）薄膜的性能

由（yóu）於條碼易受損壞，並且（qiě）需要逐個登記產（chǎn）品的標簽，不適合多個標簽同時錄入信息，因此（cǐ）在產品生產階段適合采用RFID標簽作為“生產標識碼”的載體（tǐ）。綜（zōng）合產品的使用壽（shòu）命和使用特點來分析，宜采用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標簽來說成本較高，但對（duì）於磨輥產品而言此成本的增加還是可以接受的

近年來，射頻（pín）識別(RadioFrequency Identification，簡（jiǎn）稱RFID)技術已經普遍（biàn）應用於物流運輸、醫療設備、圖（tú）書館管理、商場貨物等眾（zhòng）多領域，其在機械（xiè）產品溯源方麵的應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場（chǎng）應用、回（huí）廠返修以及產品報廢等諸環節，任何環（huán）節的失誤都有可能（néng）對此類產（chǎn）品的使（shǐ）用造成影響。

隨著電子產品向（xiàng）短、小、輕、薄方向發展，所需的啞光黑色聚（jù）酰（xiān）亞（yà）胺薄膜（mó）也越來越薄，性能要求（qiú）越來越高，雙向（xiàng）拉伸技術將（jiāng）成為今後薄膜（mó）製造的主流技術，啞光黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書（shū）、平板計算機等電子產品中的應（yīng）用也將越來越成熟，需求量也將越來越大（dà）

隨著電子信息（xī）技術的飛速發（fā）展，PCB不（bú）但向（xiàng）小型（xíng）、高速、高頻、高可靠性發展（zhǎn），還不斷向高密度安裝方向發展。應運（yùn）而生的有機樹脂（zhī）封裝基板材料產品已成為日本眾（zhòng）多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根據市場要求和（hé）變化（huà），有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜（mó）的功能（néng）也提出了多（duō）樣化要求，各種特性的PI 薄膜（mó）應（yīng）運而（ér）生，例如透明黃色PI 薄膜（mó）、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色（sè）PI 薄膜、無光黑色（sè）PI 薄膜等。

當前，製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆（fù）銅板的製作步驟大致為：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層（céng）及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用（yòng）膠液由四官能基環氧樹脂、咪唑類（lèi）固化促進劑、矽烷偶聯劑KH560等（děng）所製成

低溫下化學亞胺化法製得的薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質量殘留率的下降（jiàng）以及介電常數的（de）增加（jiā），但其拉伸強度和彈性模量均（jun1）比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常（cháng）數高，影響啞光黑色聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜的介電常數，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量（liàng）大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上（shàng）述（shù）矛盾，人們提出采用（yòng）雙層或多層設計（jì）結構製（zhì）備啞光黑色PI 薄膜