從撓性印製電路板的結構分析，構成撓性印（yìn）製電路板的（de）材料有絕緣基材、膠粘（zhān）劑、金屬導體層(銅箔)和覆（fù）蓋層。撓性板的主體材料，必須是（shì）可撓曲的絕緣薄膜，作為（wéi）載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但（dàn）應用比較多的撓性（xìng）板的載體是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新（xīn）材料的研製和開（kāi）發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型（xíng）的常用材料外，還有（yǒu）聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環（huán）氧樹脂／玻璃布結構材料(FR4)。

撓性印製電路板的性能特（tè）點

新材料（liào）降低成本例（lì）如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製（zhì）造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物（wù）厚（hòu）膜法電路板是銅聚酰亞胺（àn）薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2