撓性覆銅（tóng）箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑（jì）三類不同材料不同的功能層複合而成，可以彎曲（qǔ）和撓（náo）曲的印製板（bǎn）基材。其產量接近於剛（gāng）性（xìng）印製板的產量，廣泛應用於便攜式通信設備、計算機、打印機等民用領域。  

撓性板材主要有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚（jù）酰亞胺薄膜和覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜（mó）等，使用最（zuì）多的是前兩種。

(1)覆銅（tóng）箔聚酯薄（báo）膜(Polythylene Terephthalate，PET)

覆銅箔聚酯薄膜的抗拉強度、介電（diàn）常數、絕緣電阻等機電性能較好，並具有良好的耐吸濕性和吸濕後的尺寸穩定（dìng）性；缺點是耐熱性（xìng）差、受（shòu）熱（rè）後尺（chǐ）寸變化（huà）大，不耐焊接，工作溫度較低(低於（yú）105℃)。PET隻（zhī）用於不需焊（hàn）接的印製傳輸線（xiàn）和電子整機內的扁平電纜等（děng）。

(2)覆銅箔聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜(Polyimide，PI)

覆銅箔（bó）聚（jù）酰亞胺薄膜具有良（liáng）好（hǎo）的電氣特性（xìng）、機械特性、阻燃性和耐化（huà）學藥品性、耐氣候（hòu）性等．最突出的特點是耐熱（rè）性高，其玻璃化轉變溫度丁。高於220℃；缺點是吸（xī）濕性較（jiào）高．高溫下或吸濕後尺寸收縮率大，成本較高（gāo），安裝焊接前（qián）需要預烘去除潮氣（qì）。Pl適（shì）用於高速電路微帶或帶狀線式的信號傳輸撓性印製板，也是目前撓性基材中應（yīng）用最多的一種基材。