柔（róu）性（xìng）印製電路板(FPC)的結（jié）構靈活、體積小、重量輕(由薄（báo）膜構成)。它除靜態撓（náo）曲外，還（hái）能（néng）作動態撓曲、卷曲和折疊（dié）等（děng）。它能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在x、y、z平麵上布線，減少界麵連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個係（xì）統的可靠性（xìng）和穩定性。

(1)結構形式

從目前使用的規格數量（liàng）統計，主要（yào）有四種結構（gòu）類型的柔性印製電路板。

1)單麵柔性印製電路板（bǎn），結構簡單，製作起來方便，其質（zhì）量也最（zuì）容易控製。

2)雙麵柔性印製電路板，結構比單麵就複雜得多，特別是要經過鍍覆孔的處理。

3)多層柔性印製電路板，結構形式就更（gèng）複雜，工藝質量就（jiù）更難控製。

4)剛柔性單麵印製電路板，剛柔性雙麵印製電（diàn）路板、剛柔性多層板（bǎn）。

(2)柔性印製電（diàn）路板的材料（liào）

構成柔性印製電路（lù）板的材料有絕緣基材（cái）、粘結劑、金屬導體層（céng）(銅箔)和（hé）覆蓋層（céng）。

柔性印製電路板的主體材料，必須是（shì）可撓曲（qǔ）的絕緣薄（báo）膜，作為載體它應（yīng）具有（yǒu）良（liáng）好的（de）機械和電氣性能。常規通（tōng）用的材料有聚酯和聚酰亞胺薄膜（mó）。

現（xiàn）采用現成（chéng）的覆銅箔（bó）柔性基材（cái），基板的（de）厚度根據設計需要來確（què）定。銅箔是標準化的，通（tōng）常所采用的銅箔厚度為35um，其他非標準的有17 .5um、70um、105um。當進行薄膜基材選用時，必須知道以下幾點（diǎn）：

1)聚酰亞胺薄（báo）膜：有優良的尺寸的穩定（dìng）性，

2)環氧玻璃布基材料：優越的尺寸穩定性、溫度範圍。但最劣（liè）的（de）是撓性差。使用的溫度範圍比（bǐ）較寬。良好（hǎo）的電氣性能和機械性（xìng）能，有特別寬的

3)聚酯薄膜基材：介（jiè）質材料的成本低、較好的機械和電氣性能，但使用的（de）溫度範圍受到（dào）製約（yuē）。