軟式印刷電路板（FPC） 是以（yǐ）聚（jù）酯或（huò）聚酰（xiān）亞胺薄膜為基材製成的一種具有高可靠性， 可自由（yóu）彎曲（qǔ）、折疊、卷繞， 可在三維空間隨意移動或伸縮的撓性印刷電路板。FPC 的（de）貼裝再流焊接已經有大（dà）量的研究， 工藝日趨成熟， 但在一些電子開關中， 因其切換功率大， 需（xū）要選擇引線元件， 在FPC 上實施（shī）插件波峰焊。本文以一款產品為載體， 運用正（zhèng）交（jiāo）試（shì）驗設計技術， 尋找FPC 波峰焊最優化工藝（yì）參數， 重點探討控製連焊缺陷發生幾率**化的工藝條件， 使產品不良品率降低到100 DPMO （百萬次（cì）采樣中的缺陷數），有效提高產品的可靠性（xìng）， 降低產品生產成本。

通過對FPC 波峰焊基板（bǎn）設（shè）計及波峰參數設計（jì）的正交試驗研究分析， 得出了一（yī）組產生連（lián）焊缺陷幾（jǐ）率（lǜ）**的波峰（fēng）焊接工藝參數， 並以此進行波（bō）峰回（huí）歸試驗， 結果達到了課題研究預期的缺陷數產生小於100 DPMO 控製目標。從課題研究中， 得出如下結論：

（1）通過因（yīn）子顯著性影（yǐng）響、因子（zǐ）效應圖分析， 結合試驗的具體情況， 為減少過孔連焊缺陷（xiàn）， 波峰焊接工藝參數助焊劑（jì）量推薦（jiàn）設置5 檔， 達到過孔（kǒng）連焊缺陷少、且助焊劑殘留量少的效果； 基（jī）板傳送速度推薦設置18 mm/s， 達到（dào）基板傳送效率高， 缺陷少的效果。

（2）焊盤孔（kǒng）間距設計是導致FPC 過孔（kǒng）連焊的主要影響因（yīn）素， 為防止過孔連焊（hàn）， 焊盤間距推薦設置大於0.4 mm。而焊盤與載板治具最（zuì）小（xiǎo）間距（jù）不是導致波峰連焊的主要影響因素。