標簽粘接產品的性能介紹、使用說明和商標除了直接印刷在（zài）包裝體上外，大（dà）部分是以標簽的形式粘貼到（dào）包裝上。直（zhí）接印刷方法之所以有限，是因（yīn）為（wéi）除了紙（zhǐ）、塑等軟包裝在製（zhì）造過程中易於印刷外，其他包（bāo）裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形（xíng）包裝則因（yīn）工藝和成本原（yuán）因（yīn）較少采（cǎi）用

聚酰亞胺(PI)纖（xiān）維與其他芳香族高（gāo）性能有機纖維相比，有更高的熱穩（wěn）定性，更高（gāo）的彈性模（mó）量和低的吸水性（xìng），可在更嚴酷的環境中得到（dào）應用。如原（yuán）子能工業、空間環境、救（jiù）險（xiǎn）需要等。聚酰亞胺纖維可編成（chéng）繩纜、織成織物或做成非織造布（bù），用在高溫、放射（shè）性或對有機氣體或液體的過（guò）濾、隔火氈、防火（huǒ）阻燃服裝等（děng）方麵

在柔性印製電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和（hé）化學性能（néng）。在焊接操（cāo）作中，這種薄膜（mó）能承（chéng）受焊（hàn）接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發動機的（de）絕緣中。

美國杜邦公司在“SID2009” 展（zhǎn）會上發布了**塗布工藝有機EL 材料及製造工（gōng）藝（yì）(論文編號:40.3), 介紹杜（dù）邦公司采用溶液塗布工藝簡化OLED 結構, 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高。該公司的OLED 模塊成本（běn）仿真（zhēn）分析數據（jù）測定表明,采（cǎi）用蒸鍍製造工藝製成的（de）OLED 麵板TFT 以後的工序成本(不包括TFT 底板（bǎn）及電（diàn）路（lù）模塊) 高達液晶麵板的2 倍以上, 與此形成對照的是塗布工藝OLED 成（chéng）本可降至現行液（yè）晶麵板的一半（bàn）。

近10年來，隨著電（diàn）子技術中（zhōng）半導體技術的快速發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚酰胺、矽橡（xiàng）膠等必不可缺的新（xīn）材料（liào）。
聚酰亞（yà）胺與氟樹脂複合薄（báo）膜可用於扁平軟性電（diàn）纜，電導體的包封材料和漆包線（xiàn）等。PEI可用於電器開（kāi）關、繼電器零（líng）件（jiàn）、電子電（diàn）氣零件等。

聚酰亞胺可用於汽車車窗零件，傳動裝置密封，汽車（chē）頂（dǐng）、內前（qián）大燈（dēng）鏡、後尾燈和（hé）車座嵌花（huā），汽車後窗、後座側麵三角窗等。

PAI（TORLON）?聚酰（xiān）胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融（róng）的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐（nài）低溫性能（néng）。在高壓力、持續溫度達260°C時，仍具有**的（de）機械性能和尺寸穩定性（xìng）。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加（jiā）工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗衝（chōng）擊強度。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有（yǒu）酰亞胺（àn）環狀（zhuàng）結構的環鏈高聚物（wù）。現在聚酰亞胺已成為較為常（cháng）見（jiàn）的商業化耐高溫高聚物（wù）之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和（hé）Thermid 600等（děng）

聚酰亞（yà）胺可通過三（sān）種方式發生分解：熱氧化分解、水解、輻射分解。

熱（rè）熔壓敏膠是近年來發展起來的,它主要用於婦女衛生（shēng）巾、老人和（hé）小孩的（de）尿布、雙麵膠帶、商標, 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂（zhī）。用於服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來（lái）隨著服裝製造業的發展,需用量逐年（nián）增加