納米材料是指粒（lì）徑處於納（nà）米量級1—100 nm的材料，它是由尺寸介於（yú）原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成（chéng）的新一代材料

聚酰亞（yà）胺薄膜（mó）熱固性粘（zhān）帶是（shì）聚酰亞胺薄膜帶浸以（yǐ）B、F、H、C級膠液（yè），在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電機線圈（quān）包紮使用的產品

研究給出（chū）了植入溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的製備和轉移過程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使（shǐ）得傳感係統易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電氣性能及化學（xué）穩定性的有機高分子材料，已廣泛應用到各種領域．其中（zhōng），薄（báo）膜產（chǎn）品（pǐn）用量**，1994年，美國Dupont公司推出了（le）Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜（mó），其有機（jī）一無機複合結（jié）構改（gǎi）變了載流子受陷及（jí）輸運過（guò）程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成的相間複合結構（gòu）對電荷注人過程、導電和擊穿及老（lǎo）化特性有很大影響

隨著（zhe）聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚（hòu）度500 μm和2 mm的聚酰亞胺（àn）和聚（jù）四（sì）氟乙烯材料（liào）而言，隨材料厚度增加其電容減小，沉（chén）積同樣的電荷將表現出更高（gāo）的（de）電位，且厚度不同的（de）材（cái）料趨向的平衡電位也不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材（cái）料的研究，了解了功能（néng）化石墨烯/高分子複合材料的製備方法、表征手段以及應用領域等。其中對於功能化石墨烯我們分（fèn）別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過原位聚合的方法分別製備了氨基化石（shí）墨烯/聚酰亞胺（àn）複合（hé）材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亞胺複合材料薄膜

選擇**黏度點加壓（yā）成為製備低孔隙率聚酰亞胺複合材料的關鍵。通（tōng）過樹脂的黏度－溫度曲線可知，當樹脂處於**黏度值時所對應的溫（wēn）度（dù）在250℃附近，與（yǔ）T﹣β 圖外推（tuī）法得到的加壓溫度252℃附近相（xiàng）一致

聚酰亞胺（àn）是綜合（hé）性能**、性（xìng）能高的聚（jù）合物，並且是非常具（jù）有應用前景的有機高（gāo）分子材料之一。因其具有高強度、高（gāo）模量、優異的熱穩定性和介電性能，所以被廣（guǎng）泛的作為（wéi）薄膜、塗料、膠黏劑和複合材料（liào）的（de）基體使用在航空航天、機械（xiè）和化工（gōng）、微（wēi）電（diàn）子、電子電氣等各種方麵

功能型聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用機（jī）理尚不明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞（yà）胺有很好的耐高溫的性能、穩定的尺寸、耐溶劑性和高的力學（xué）強度等，尤其是在軍事工業、耐（nài）高（gāo）溫材料、印製電（diàn）路板、電子封（fēng）裝材料等（děng）領域（yù）都有很大的應（yīng）用價值