芳香（xiāng）族（zú）的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一（yī）種堅韌的、耐高溫的火紅色材料，具有良好的絕緣性能（néng）。1966年，杜邦公司（sī）開始生產該產品，並把它命名（míng）為Kapton。其使（shǐ）用溫度為－233 ℃ ～ 400 ℃，無有機溶劑能使其溶解，且分解（jiě）溫度高，耐輻照性（xìng）好。除堿性溶液和濃硫酸外，其耐化學性能（néng）也很好

聚酰亞胺薄（báo）膜在大型低溫超（chāo）導磁體線圈中的應用提高了絕緣（yuán）層（céng）的性能，從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處理（lǐ）方法進一步改善了聚酰亞胺薄膜與環氧樹脂的粘接性能，提高了（le）絕（jué）緣層的性能。

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性（xìng）以及優越的電氣性能而被廣泛的應用（yòng）於（yú）航空、航天、微電子（zǐ）、高鐵等領域。但是聚酰亞（yà）胺薄膜在高頻脈衝電壓下，其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組端部過電壓及其造成的強烈局部放（fàng）電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損傷速（sù）率，致使絕緣擊穿

鍾淵生產APICAL的製造技（jì）術是保密（mì）的，相關專（zhuān）利技術從未公布，其製造方法（fǎ）步驟和Kapton的基本相同，原（yuán）料單體都（dōu）是均苯四（sì）甲酸二酐和（hé）二氨基（jī）二苯醚，生產（chǎn）方法為二步法（fǎ）：**步，在高極（jí）性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日（rì）本寧部興產工業公司在上世紀80年代初研製成功一種新型線性（xìng）聚酰亞胺即聯苯型薄膜（mó），包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或對苯二胺，根據二（èr）胺結構的不同，把與二氨基（jī）苯醚結（jié）合的定位R型，與對苯二胺結（jié）合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱（rè）穩定性，可滿足光電器件加工過（guò）程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要（yào）求，因此主要應用（yòng）於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電（diàn）池板（bǎn）、衛星外包覆隔熱（rè）膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫織（zhī）物、耐高（gāo）溫粘合劑（jì）等領域（yù）。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物（wù）的研究，1962年芳香族（zú）聚酰亞胺開始在布法羅（luó）試生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建（jiàn）廠開始（shǐ）大規模生（shēng）產，並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類（lèi）型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電塗層均勻（yún）地鋪展在聚酯薄膜表麵，為（wéi）了實現聚酯薄膜具優異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的（de）後續加工性等性能

我國的聚酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得（dé）了一定的發展,生產廠（chǎng）家已發展到幾十家,但生產規模大（dà）都比較小, 且品種單（dān）一, 質量（liàng）水平低下,以致國內目前大量使用的電子用聚酰亞胺（àn）薄膜、耐電暈（yūn）聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）等高端產品仍不得不依賴（lài）進口。

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有（yǒu）很好（hǎo）的結合力（lì），因此（cǐ），聚酰亞胺常被用作金屬（shǔ）電極的柔性基（jī）底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材（cái）料和工藝各不相同，不同型號（hào）的聚酰（xiān）亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的性能也不（bú）相同。