許多種類的薄膜材料可應用在基礎標簽（qiān）、可變信息標簽和特種標簽上，各種薄膜有不（bú）同的規格和物理化學特性，有不同的應用範圍，以下簡述常用薄膜材料的特性（xìng）。

為了保護（hù）標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須（xū）利用某種（zhǒng）基材進行封裝，不（bú）同（tóng）封裝形式的標簽針對不同的應用場合

電動機、冰箱壓縮機上的標簽，特殊高溫（wēn）環境用的標簽，此類標簽首先選用耐（nài）高溫粘合劑，表麵材料建議選用聚酯PET材料，聚酯（zhǐ）材料在190℃溫度內不變形、油墨不碳化，是最理想的（de）耐（nài）高溫標（biāo）簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司（sī）全體員工預祝節日快樂、生意興隆!

共混改（gǎi）性是聚合物改（gǎi）性常用的方法（fǎ），它在聚酰亞胺的改（gǎi）性中也得（dé）到了應用。聚酰亞（yà）胺（àn）可與其他有機物或無機物共混複合，把（bǎ）不同材料的優異性能進行組合，使其具有了一些新的功能。常采（cǎi）用的共（gòng）混改性物有環氧樹脂（zhī）(EP)、熱塑性聚氨（ān）酯（zhǐ）(TPUR)、聚四（sì）氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印製電路板的（de）導電圖（tú）形的（de）設計（jì）和製造，可采用單麵或雙麵的（de）導電圖形。柔性印製電路板上的焊盤，可采用鑽孔或衝孔的（de）方法，特別要注意的是必須確保焊盤（pán）的（de）位置有利於彎曲（qǔ）區域

PI為適應航空航天工業的發展而應運而生。對於宇航業用途來說，材（cái）料的重量（liàng）較性能更為重要，所以從40年（nián）代開（kāi）始就已經采用有機（jī）材料作為輔助結（jié）構材料使用

聚酰亞胺的耐（nài）高溫性（xìng）、機械性能、電絕緣性（xìng）十（shí）分優異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同（tóng）時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高（gāo）可靠性等方麵發展（zhǎn）的需要

聚（jù）醚酰亞胺（àn）的應用分類

在塑料製（zhì）品中，熱塑（sù）性樹（shù）脂應用量**．常用的樹脂有聚乙烯（xī）、聚氯乙烯、聚（jù）丙烯（xī）、聚苯（běn）乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸（suān）酯等。管材、管件大都屬於熱塑性塑料。