通常把用於（yú）直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見的符號載體（tǐ）有普通白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶)、塑料製品（pǐn）和金屬製品等

1959年，美國杜邦公司(DuPont)開始（shǐ）進行（háng）多項性能(包（bāo）括耐熱性（xìng）)提（tí）高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公司在它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜（mó），並在20世紀70年代初將（jiāng）它在全世界率先（xiān）實現商品化。這（zhè）種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種（zhǒng）均苯型聚酰亞胺薄膜（mó）基材，在很長一（yī）段時（shí）期（qī）內(到80年代的中後期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市（shì）場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是（shì）由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮（suō）聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而製成

耐高溫標簽和電路（lù）板標簽具有極高的耐溫性、低靜電和耐化學品的（de）特性，可用於特（tè）殊環境要求的場合，如線路（lù）板波峰焊保護。

美國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在（zài）環境溫度下具有很高的黏合（hé）強（qiáng）度（dù），且是可逆性的，而在較高溫下具有所需的熔體黏度，它被稱為第二（èr）代丙烯酸（suān）酯熱熔壓敏膠

我國耐高溫標簽材料用戶總體來說，中小型生產企業多，專（zhuān）業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設（shè）備多，**設備（bèi）少（shǎo）；耐（nài）高溫標簽市場區域發展不平衡，沿海地區發達，中部地區正在發展，邊遠地區比較落後。從耐高溫（wēn）標簽材料本身需求特征來說，它屬於（yú）中間工業品，既有工業（yè）品的特征（zhēng），又有明顯的個性化需求特（tè）征

事實（shí）上聚酰亞胺已經可以用適用於（yú）大（dà）多數聚合物的方法（fǎ）進行加（jiā）工，例如利（lì）用溶液進行流延成膜、旋塗和絲網印刷；可以用熔融加工方法進行熱壓、擠塑、注射成型（xíng），甚至也可以得到熔體黏度很低的預聚物進行傳（chuán）遞（dì）模塑

聚酰（xiān）亞胺是分子主鏈一個環上的碳原子被（bèi）N原子取代的（de）雜環高分子聚合物。這種稠環對高溫時保持鏈的強度至關重要。這種低氫集中的結構通過防止鏈的熱降（jiàng）解斷裂提高（gāo）了抗氧化性。聚酰胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征氮鍵（jiàn），聚酰亞胺有兩種基本類型

聚酰亞胺複合材料（liào）在（zài）航空發動機上（shàng）應用可明顯地減輕發動機的重量，提高發動（dòng）機推重比。如聚（jù）酰亞（yà）胺複合材料在（zài）航

空渦輪發動機上具有較（jiào）大的應（yīng）用

絕緣材料的主要作用是用來隔離帶電導體（tǐ）或（huò）不同（tóng）電位的導體，使電（diàn）流按指定的（de）路線流動。在某些場合下，絕緣（yuán）材料還起支撐、保護導體及防暈、滅（miè）弧等作用